台积电12寸晶圆厂将获批“独资”登陆，“经济部”正商讨增加“新设”办法，将是台湾首家独资在大陆建12寸晶圆厂能的半导体厂。先前由于限制面板登陆投资，让三星[微博]和LG抢占先机。
一座12晶圆厂的建设成本在200~250亿人民币，并且还需要技术和配套产业的协同，从选地、建厂、试产、最后顺利量产建设周期一般需要3年时间，而按国际规则想要取得盈利则需要7年左右时间，台积电此次积极赴陆建厂，或出于对大陆内需市场前景的相当看好。1)大陆市场大;2)1200亿政策推动;3)大陆可能执行产品必须由当地生产;4)面板业开放迟的教训;5)竞争对手已布局。
目前中国大陆本土已建成的12寸晶圆厂包括中芯国际、华力微、武汉新芯、英特尔[微博]、海力士、三星、联电、力晶，如果加上台积电入驻，未来中国12寸晶圆厂将达到9家，占全球12寸厂总产能10%不到。以产能水平来看，台湾韩国握有全球56%左右的12寸晶圆产能，中国厂商握有仅1%不到，从晶圆代工制造上讲，产业转移的空间很大，但要想真正从技术和规模上取得优势，并抢占垄断大厂份额，仍需要依靠政府推动企业间的协同效应。
中芯国际为高通[微博]代工的28nm骁龙410芯片日前宣布成功量产应用，28nm线程商用化进度取得喜人成绩，其2Q15财报中国区销售额达到51%，但同时中芯国际也面临台积电成熟28nm制程的登陆和华力微的迎头追赶，也加速了其自身对技术升级的战略安排，6月中芯与高通、比利时微电子及华为共同设立研发14nm的FinFET制程。但不管竞争格局怎样，退而言之，国内晶圆厂的技术升级加速，对国内芯片设计厂、封装厂以及上游材料厂商而言，无疑是能切实带动需求的。
近期大唐电信旗下的联芯和上海浦发投资有可能收购Marvell的消息火热，而上半年还传出联芯要收购AMD的封装厂，后者还因为2Q15销售同比下降35%，跌出全球半导体厂前20的行列，甚至考虑出售封装厂。AMD在苏州建有微处理器封测厂和闪存封测厂，若果进行出售，国内封装三巨头的其二:华天科技和通富微电似乎都存在可能，后者近期停牌筹划非公，大基金入住的可能性也颇大，或有希望借助国家力量再度上演国际厂商整合案例。
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