事件: 3月11日日本东北部发生9级大地震，全日本几乎都有震感。日本是全球电子行业的生产重镇之一，从最上游的半导体材料、半导体硅晶圆制造、内存、芯片制造、IC封测到模拟IC、光学组件等，地震将对全球电子行业产生重要影响。

　　投资评级：中性（维持）

　　投资要点：

　　短期对全球电子元器件供应产生不利影响。地震位于日本东北部，很多著名的电子公司在这里有工厂，都不同程度受到地震的波及，工厂纷纷停工。同时由于地震对交通破坏也比较严重，供应体系受到干扰。

　　中国电子元器件企业有望获得日本下游客户订单转移机会。根据日本电子产业在地震地区的分布，我们认为MLCC、电子级单晶硅以及片式电感等产品最有可能获得日本下游客户的转订单，将对生产相关产品的上市公司形成利好。

　　MLCC产品：风华高科是最大的受益者。日本企业MLCC产品订单有望转移到中国，风华高科将最最大的受益者。

　　单晶硅材料：有研硅股是国内硅材料的领头羊。全球前两大半导体硅材料厂商信越半导体和Sumco都有厂区在地震中受灾，有研硅股的产品有望实现进口替代。

　　片式电感：顺络电子是高速成长的片式电感龙头。全球片式电感龙头企业村田位于宫城县工厂停工，顺络电子作为国内片式电感龙头预计将获得转移订单。

　　投资策略：我们认为中国电子元器件行业有望受益与日本同行短期供应不足，建议投资者积极关注我们重点推荐的风华高科、有研硅股和顺络电子的短期交易性机会。

　　

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