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半导体:需求依然强劲 不担心“旺季不旺”

  主要电子指数6月份继续回调:6月份各地股市继续回调,电子行业指数回调大于大盘指数。费城半导体指数跌幅6.57%,道琼斯指数跌幅3.58%;台湾半导体零组件指数跌幅0.56%,台湾加权指数跌幅0.6%;大陆CSRC电子行业指数跌幅9.20%,沪深300指数跌幅7.58%。

  行业数据依然强劲:5月全球半导体销售额为246.5亿美元,同比增长47.6%,环比增长4.6%。亚太、美国市场表现强劲,我们认为轻晶圆模式是主要原因。5月份北美半导体设备BB值维持在1.12的高位,成熟制程产能依然偏紧。DRAM价格基本平稳,部分新增产能可能提早至4季度开出,我们预计DRAM价格可能会在4季度走弱;Nand Flash依然供不应求。台湾晶圆代工、封测企业6月营收表现靓丽,预期业绩至少会走强至3季度,部分IC设计公司6月营收受淡季因素影响。

  行业动态及点评:张忠谋认为欧债危机不影响半导体景气,Q3仍有旺季效应,详见正文点评;iSuppli认为目前半导体库存仍偏低,与我们之前的分析结果一致;模拟IC晶圆代工涨价15%,IDM担心旺季无货可出是主要原因;中国未来将向集成电路投资250亿美元,我们看好中国半导体行业未来发展前景;台达电将在天津建汽车电子生产基地,我们建议关注国内电子企业进军汽车电子的机遇。

  行业评级及投资建议:我们认为,2010年上半年淡季不淡并没有透支未来市场需求,企业PC换机高潮仍未真正到来,智能手机、平板电脑等新产品市场空间巨大,新兴市场需求依然旺盛,秋季入学、圣诞节日等下半年旺季值得期待。台湾企业2季度营收靓丽,预计3季度延续满产运营,晶圆代工订单能见度到4季度初,封测订单能见度到3季度。

  部分设备交货延期,部分产品供不应求将持续到2011年,产业链库存水平低于历史正常水位。IDM企业加快轻晶圆发展模式,可能会延长半导体景气周期,并有利于中国半导体产业发展。总之,我们认为全球半导体市场已经步入较长周期的上升通道,维持行业“推荐”投资评级,维持士兰微“强烈推荐”评级,维持华天科技通富微电中环股份七星电子“推荐”评级。

  

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