Gartner调高09年IC市场预期。市场研究公司Gartner最近调高了全球IC市场预期，新的预测显示09年全球IC市场将下滑17.1%至2120亿美元；该机构原本预计09年芯片行业收入将同比减少22.4%。

　　二季度台湾IC产业产值同比下滑16.7%。二季度台湾IC产业复苏趋势明显，最新数据显示，今年二季度台湾IC产业产值达到了2994亿新台币，环比增幅超过47%，同比则下滑了16.7%，一季度台湾IC产业同比下滑幅度为41%。

　　二季度全球DRAM销售额环比增长34%。市场研究机构Isuppli公司的数据显示，今年二季度全球DRAM内存芯片的销售收入达到了45亿美元，比今年一季度的34亿美元大涨34%，一季度全球内存芯片市场下滑了19%。

　　八月半导体设备BB值回落至1.03。SEMI公布了北美半导体设备制造商订单出货比报告，以三个月平均值来计算，八月份订单额5.99亿美元，出货额5.8亿美元，订单出货比报1.03，较上月略有回落；七月份北美半导体设备BB值以1.06报收，这是两年多以来北美半导体设备BB值首次超过临界值1.00。

　　八月份PCB订单出货比回升至1.07。根据IPC公布的数据，八月份PCB订单出货比以1.07报收，与上月持平，PCB订单出货比已经连续四月大于1。

　　八月份硬板BB值报1.07，环比上月持平，而软板BB值则是从上月的0.94下滑至0.92。

　　二季度全球IC开工率回升至78%。SICAS公布的最新数据显示，二季度全球IC产能利用率从一季度的57%大幅回升至78%；观察四大代工厂上的开工率数据，台湾晶圆双雄台积电和联电二季度开工率爽爽回升至79%上方，而中国大陆的中芯国际开工率也提升至75%，新加坡特许半导体的开工率相对较低，为60%，但相对于一季度的38%也有很大幅度提升。

　　Displaysearch：八月份TFT-LCD销售额同比13%。根据Displaysearch的统计，八月份全球TFT-LCD销售额达到了71亿美元，环比七月份66亿美元的销售额增长了8%，同比去年同期的63亿美元也增长了13%，这是全球TFT-LCD销售额连续两月实现同比正增长。

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