电子元件:库存下降 景气提升 推荐3股

　　终端市场疲软iSuppli上调一季度全球半导体库存至36亿美元

　　由于芯片供应商削减产量，iSuppli曾在08年3月份预计一季度全球过剩的半导体库存降至29亿美元，比07年四季度的34亿美元下降了14.6%。

　　5月份，iSuppli鉴于第一季度消费电子产品市场，尤其是数字电视、MP3播放器和数码相机市场的表现疲软。再加上PC和手机产品出货放缓，影响了芯片供应商过剩库存的消化。iSuppli上调一季度全球半导体库存至36亿美元，同时下修07年四季度全球半导体库存至23亿美元。尽管芯片供应商已经削减产量，但由于下游终端电子产品的需求不足导致客户推迟订单，进一步恶化了电子供应链中的过剩库存。目前，市场能见度不高，iSuppli预计二季度全球半导体库存仍将维持在较高水平。

　　台积电、英特尔、三星将联手开发18寸晶圆

　　台积电、英特尔与三星电子全球三大半导体业者共同宣布，未来将共同开发18寸的大尺寸晶圆，以突破目前晶片制造和应用成本日渐提高的问题，提高整体生产效益，促进半导体产业持续成长。

　　半导体产业晶圆世代更替的周期大约是10年。1991年200mm(8寸)晶圆厂投产，2001年300mm(12寸)晶圆投产。随着晶圆尺寸的增大，单片晶圆集成的晶粒数成倍增长，有助于降低IC的制造成本。

　　台积电、英特尔和三星认为，2012年将是半导体产业正式进入450mm(18寸)晶圆制造的时机。每片450mm晶圆所产出的晶粒数将为300mm的两倍以上，除了生产成本降低之外，因为生产过程使用的能源、晶圆与其他资源使用减少，有助于改善空气污染、全球温室气体排放和水资源消耗的问题。

　　预计一座450mm晶圆厂将耗资100亿美元，相当于300mm厂的三倍资金规模。三家公司现在正与其余半导体厂商合作，确保未来导入450mm晶圆时所需的元件、基础设施和技术能力等准备就绪，测试完成，并建立标准化的流程。

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