凯基证券：科技产业月资料评论

　　凯基证券

　　第一季可重新介入科技股

　　半导体持续库存调整，覆铜板价格下滑

　　长电科技,华微电子,横店东磁可积极寻找买点

　　重点摘要

　　重新介入科技股

　　我们认为第一季是重新介入科技股的时机。主要理由是(1)这波整体大盘的估值上调中，科技股的估值并无明显上扬，(2)2007年产业增长动力仍强劲，以及(3)第一季的科技业淡季调整中，将是较佳寻找买点进入的时刻。我们观察到美国及亚洲科技股基本面近期虽然的表现自高档下滑，但指数仍持续创新高,科技股的估值持续上调。其原因除了资金面的推动外，对于2007年的高增长预期亦是主要理由。在A股方面，我们的投资首选仍是长电科技(600584.SS, Rmb11.1,增持)、华微电子(600360.SS,Rmb18.99,增持)，以及横店东磁(002056.SZ, Rmb19.75,增持)；长城开发(000021.SZ, Rmb9.07,增持)亦可留意买入时点。

　　北美半导体设备B/B值历经了四个月的调整后，11月份的数字有回稳反弹的迹象,自10月的0.95回升至0.97。虽然半导体季节性调整的压力仍大，但我们仍维持先前第一季将落底的预估。在营收方面，台湾的半导体芯片代工12月营收持续下滑4-9%MoM，而今年第四季产能利用率下滑后，明年第一季将持续下探。封测厂12月营收亦出现2-8%MoM的下滑，合乎库存调整的趋势。

　　覆铜板价格上半年可望持续下滑

　　由于上游铜价下滑,以及PCB出货高峰已过,我们认为覆铜板今年上半年的价格可望持续下滑。台湾的覆铜板厂商在11月份以及12月份均出现出现营收明显的下滑，玻纤布厂商则又出现大幅下滑。12月起PCB公司营收亦开始回跌。在铜箔价格方面,继12月下滑5%左右后,1月将再度下滑5%。在原料价格带动下,覆铜板(尤其是厚板)价格将持续下滑。目前薄板价格相对跌幅较小,主要是笔记型计算机出货相对较畅旺。但我们预估第一季进入淡季调整后薄板价格压力将渐增。由于价格下滑以及铜箔库存跌价损失,以及产能利用率下降，我们预估覆铜板毛利率第四季起将明显下滑。持续建议避开生益科技(600183.SS, Rmb8.91,持有)。

　　硬盘产业仍楚调整期

　　我们预计硬盘零组件厂将于1Q07触底。我们观察到硬盘市场份额已经趋于稳定，Seagate已于3Q06回稳至34.3%(Seagate与Maxtor合并之前，两者合计市场份额达42%)。其它厂商则上调幅度1.4-2.5个百分点不等。市场份额回稳意味着价格压力趋缓。此外，07年全球硬盘出货量将成长17.2%，高出06年的13.3%，主因在于Vista效应，以及垂直记录技术带动硬盘容量强劲成长。

　　日立(日)将于3月推出容量高达1 TB的硬盘，亦是使用垂直记录技术。我们预计硬盘出货量将于3Q07起重拾成长动能，零组件出货量亦可望逐季成长。我们认为零组件厂股价将于1Q07达到谷底，并维持

　　磁性组件可望落后补涨

　　整体磁性组件方面，第一季仍将有淡季调整，但我们认为由于其股价前期落后大盘，估值吸引力已经出现，可望有落后补涨的空间。目前天通(600330.SS, Rmb6.67,持有)与横店东磁今年的估值接近,基本面都可望在第二季回升。天通预计下半年开始启动镍锌磁芯的扩充计划，预计将年产能由目前的2,000多吨一次提升至1万吨，07年产量目标为3,500-4,000吨，公司主要着眼3G通讯及LED面板驱动将使相关抗干扰组件需求大增，此外在SMT部份，生产线也做大幅扩充以承接更大批量订单，惟目前开发中的客户仍未有较明确的下单计划。

　　NB开始下滑，主机板则持续下滑

　　台湾下游笔记本计算机(NB)族群12月营收方面，广达(台)开始出现26%MoM的下滑，仁宝(台)则维持高档。主机板厂商则呈现衰退，尤其是白牌通路市场(Clone)下滑较快。继10月整体主机板厂商出货量超乎预期地下滑13%MoM后，11月与12月则持续下滑。需求的下滑亦呼应了覆铜板厚板价格下滑的趋势。我们认为在微软新

　　结论

　　我们认为第一季是重新介入科技股的时点。目前我们的投资首选仍然是长电科技，其它中长线看好的公司尚包括华微电子以及横店东磁，建议股价逢低寻找买点。