集成电路：行业细分领域见真金推荐两股

　　国金证券

　　程兵

　　2006年全球半导体行业持续景气，市场容量预计将保持8%~12%增速增长；中国市场增长情况尤为突出，全球半导体行业将聆听“中国”声音；

　　终端电子产品需求增长影响仍将持续，Vista推广，功能性手机需求(如音乐手机、智能手机等)将继续推动半导体市场增长；DRAM、显卡成为未来市场增长亮点；

　　半导体制造产业转移(如元器件与封装技术)与比重日渐强大的国内电子产品消费市场使得“中国因素”开始影响着全球半导体市场；

　　未来

半导体市场制造技术将发生显著变化，90nm以上制造工艺应用市场将会增长，这促进了半导体制造技术的进步，并带动了封装技术的升级，引发了整个封装技术市场的变化；而更多的功能融入电子产品将进一步加快分立器件的片式化和超小型化率；

　　然而，“核心技术缺失”与规模偏小将继续困扰着我国半导体产业，这种现象在A股市场尤其突出，因此，企业如何扬长避短，做大作强企业规模成为企业发展重点；显然，在半导体细分领域存在公司快速发展的机会。

　　结合我国半导体行业基本情况，我们认为集成封装行业与分立器件制造业有望较早达到国际水平，因此，国内半导体行业，我们优先看好集成封装行业与分立器件制造业，再次为集成设计行业，最后为集成制造行业；

　　虽然中国市场影响力日渐重要，但由于我们并不具备主流芯片设计制造能力，集成设计水平仍然不强；

　　没有自主的主流芯片设计市场，我国集成制造业盈利能力仍将落后国际水平同行；

　　相对集成制造业，集成封装和分立器件制造业，由于投资不大，技术寿命长，壁垒不高，有利于这些行业做大作强；

　　因此，我们认为，在半导体细分领域以及小品种领域，我国企业将可能获得快速成长的机会；特别是封装测试行业和分立器件细分领域，我国企业能快速追赶国际水平；对于我国半导体企业，特别是A股上市公司，稳定并且强势的客户结构有利于公司持续发展，“客户价值”成为了企业发展的核心，是衡量企业价值的重点；

　　围绕着企业的“客户价值”对其经营模式进行选择是我们选股的主要立足点；我们看好“独立封装＋分立器件制造”模式和具有比较优势的分立器件细分领域中优质公司；对于重点公司长电科技，我们维持“买入”评级；

　　行业内重点公司简析

　　长电科技：买入.

　　FBP技术业务的开展与长电先进之先进封装技术业务的拓展将进一步完善公司的集成封装技术储备，提升公司行业地位；我们看好公司的“独立封装业务＋分立器件制造”经营模式，这也是公司的核心竞争所在；

　　通过近期的深度调研，我们调高了公司的盈利预测，并在增发6000万股的假设下进行了摊薄处理，预测07～08年公司增发摊薄后每股收益为0.407和0.54元；因此，我们仍然维持原先分拆估值结果，给予12.82元的目标价格；

　　我们的模型假设还综合了对公司上下游情况调研情况，这是我们研究工作的完善之处；

　　我们对长电科技FBP业务进行独立核算，并用DCF估值方法对该业务进行估值，这也是我们报告独特之处；

　　我们维持对重点公司长电科技“买入”评级；

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