中芯北京贷款曲折 终获银团6亿美元贷款

　　作者： 王京 陈琰

　　在遭遇美国信用机构贷款担保的拒绝后，中芯国际(行情 论坛)将目标转向了国内银行。昨天中芯国际终于正式对外宣布，其全资子公司中芯国际集成电路制造(北京)有限公司(以下简称中芯北京)，向由国家开发银行和建设银行牵头、其他9家银行参与的银团贷款6亿美元，用于中芯北京的扩张。

　　6亿美元升级集成电路

　　作为纽约证券交易所和香港联交所的上市公司，中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称中芯国际)昨天发布公告称，其全资子公司———中芯北京与国内11家银行组成的银团签订了金额为6亿美元的贷款协议，主要用于中芯国际在北京芯片厂的产能的扩充。

　　根据中芯国际披露的信息，该贷款是由国家开发银行和中国建设银行联合牵头组织，由中国银行、中国农业银行、招商银行、华夏银行、中国民生银行、交通银行、北京银行、工商银行(亚洲)和中信嘉华银行共同参与，贷款期限为5年，由中芯国际为中芯北京于该贷款下之责任提供担保。

　　中芯国际首席执行官张汝京表示：“我们很高兴得到中国银行界对中芯北京的不断扩张所带来的部分持续资金需求给予支持。我们计划未来扩张的资金需求将由内部产生的现金流和从金融机构的贷款共同满足。”

　　而中芯国际一位内部人士透露，此次贷款应该主要用于中芯北京2006年以后的设备采购。据了解，这6亿美元银团贷款将全部用于中芯国际集成电路(北京)有限公司12英寸芯片项目建设。中芯北京有限公司12英寸超大规模集成电路芯片生产线项目是经国务院批准、北京市政府重点支持的高科技项目。该项目工艺技术为国际主流生产技术，项目的实施可以推进国内微电子技术的升级发展，提高电子产品附加价值和有自主知识产权的创新产品开发、生产，并促进我国集成电路产业走向国际市场，因此一直受到国家发改委、科技部、信息产业部、商务部等国务院各部委和北京市委、市政府的高度重视。

　　中芯国际曲折贷款路

　　其实，中芯国际是在美国碰壁之后才转向国内银团贷款的。

　　中芯国际每年都会从北美等地的厂商采购大量设备，用于芯片生产和制造。根据惯例，为满足如此庞大的资金需求，一般都是由北美当地银行提供贷款担保。其中，美国进出口银行在过去几年内一直是中芯国际向美国本土厂商采购设备时的“资金中介机构”。

　　但今年2月10日，有媒体披露，美国进出口银行董事长菲利普正式对中芯国际的贷款担保申请表态，称该银行将“搁置中芯国际的贷款担保申请”，随后该银行发言人透露，对于中芯的贷款担保申请，美国进出口银行“下周也不会讨论，在任何时候也不准备讨论”。

　　创立于1934年的美国进出口银行是一家独立的美国政府机构，依照1945年制定的有关融资和促进美国出口的法律运作。其主要职责是，通过提供一般商业渠道所不能获得的信贷支持，促进美国商品及服务的出口，增加就业。仅仅去年一年，美国进出口银行为美国企业出口提供的资金担保便高达178亿美元。

　　但为什么此次美国进出口银行拒绝中芯国际的贷款申请呢？业内有分析认为，电子业作为一种科技含量很高的行业，国际分工一直是一个敏感话题。虽然，中芯国际等中国芯片厂商一直没有遭遇到来自美国方面的太多政策阻力。但是，美国内部一直有“美国不应该向中国芯片制造行业提供帮助”的声音，理由是“中国的芯片制造行业正处于发展时期，假以时日将对美国的相关行业造成压力”。

　　据了解，这已经是中芯国际在美国采购设备时第二次遇到难题，早在2001年初，中芯国际向应用材料公司订购的双电子束系统，其出口许可证就遭到刚刚上台的布什政府冻结。最后，中芯国际不得不转向瑞典定购相关设备。

　　分析认为，在遭遇美国采购受阻后，中芯国际获得的国内银团贷款，将转向从日本或欧盟采购设备。

　　银团贷款方兴未艾

　　中芯国际此次获得的6亿美元贷款是国内银行联手为高新技术企业提供的第二笔巨额贷款。今年4月份，建行、农行等9家国内银行同样以“银团贷款”的方式为生产薄膜晶体管液晶显示器件的北京京东方光电科技有限公司发放了7.4亿美元的贷款。5月，建行与工行签订银团贷款协议，两家银行表示可为符合条件的同一贷款人提供巨额贷款。这些事实都表明，作为一种较为先进的贷款模式，“银团贷款”正在被国内多家银行所采用。

　　建行有关负责人昨天在接受记者采访时表示，“银团贷款”的具体操作模式是，由多家银行为同一贷款人发放贷款。在这一过程中，银行可以通过共享内部客户信息的途径来避免贷款发放风险，从而遏制大规模不良资产的产生。此外，由于“银团贷款”的规模效应，贷款人可借此获得单家银行难以提供的巨额贷款。而这也有助于中资银行赶在2006年外资银行全面进军中国之前，吸引一部分大客户。这位负责人表示，在今后的对公业务中，建行将尽可能多地采取这一模式来发放贷款。在贷款发放的行业倾向上，建行将偏重于一些受政府扶持、有发展潜力的行业。

　　中芯国际简介

　　中芯国际(纽约证券交易所：SMI；香港联合交易所：0981.HK)是世界领先的集成电路芯片代工厂之一，提供0.35微米到0.11微米及更先进工艺的芯片制造服务。公司2000年成立以来，其位于上海及天津的四座8英寸芯片均已量产。另外，其位于北京的12英寸芯片厂也于2005年第一季度开始量产。中芯国际还在美国、欧洲、日本、中国香港等地设立了办事处，更好地服务于全球客户。