银公料拆息将回复正常 金管局吁注意贷款审批

　　银行公会主席苏利民表示，现时本港3个月同业拆息低企，主因是银行体系资金充裕，惟资金亦有可能短期内流走，令拆息回复至正常水平；他指出，低息环境可能刺激本港通胀，而美国次按问题亦可能对本港资本市场有影响。

　　他预期，美国下月初或再减息25基点，惟本港息口受多个因素影响，故难以预期后市走势。

　　苏利民表示，银行公会将於下周访问上海、北京、天津及深圳四个城市，与中国人民银行、中国银监会、外汇管理局等方面会晤，商论有关於中港两地发展的问题。

　　另外，对於金管局总裁任志刚日前表示，该局计画稍后为本港银行业进行“体检”；金管局副总裁蔡耀君预期，计画可於明年首季推出，当局关注本港资产价格上升的情况下，促请银行须小心审批贷款，是用作经营实际业务，而非投机性活动。