时代创投拟11.7亿元建华之芯半导体公司

　　财华社香港新闻中心 / 杨镇铭。

　　(投资市场系列报导之九) 时代创投(Time Innovation Ventures Inc.)董事长马启元对财华社表示，正在中国内地筹建华之芯半导体公司，主力生产化合物半导体芯片，该种芯片有别於传统的硅芯片；项目总投资额将高达1.5亿美元(11.7亿港元)。

　　马启元在上周五深圳举行的“第8届中国风险投资论坛”对本社表示，时代创投目前已在该项目投入800万美元(6,240万港元)资金，最终拟投入资金将达到8,000万美元(6.24亿港元)，其余资金将由其它方面筹集；目前华之芯仍处於建设厂房的前期阶段。