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　　新浪财经讯 03月22日消息，华润微电子公布，截至2010年12月底止年度，集团毛利率按年增长6.9个百分点，至25.1%，主要由于不断改良产品及制程组合，以及09年度第二季度以来，经济复苏令产能使用率上升所致。

　　去年集团开放式晶圆代工、分立器件及集成电路封装测试业务的产能利用率，分别约为91%、85%及88%，分别较09年增加16个百分点、21个百分点及14个百分点。

　　集团年内资本开支4.87亿元，其中1.22亿元用于升级6英寸晶圆生产线，1.09亿元用于兴建集成电路测试及封装设施，1.83亿元用于分立器件制造，余下款项则用于兴建支援及其他设施。