中芯国际宣布，成功开发0.11微米CMOS图像感测器(CIS)工艺技术，并已经开始进入试生产阶段，未来几个月后也将在其200和300毫米晶片生产线上实现商业化生产。该0.11微米CIS技术能力可以为客户提供除0.15及0.18微米以外领先的解决方案及有竞争力的成本优势。该高度集成、高密度CIS解决方案，同时适用於铝和铜后端金属化工艺，可广泛应用於摄像手机、个人电脑、工业和安全市场等领域。