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金风科技拟再来港上市

http://www.sina.com.cn  2010年07月07日 09:16  新浪财经

  新浪财经讯 7月7日消息,金风科技董事长武钢表示,该公司会择机再来香港H股招股。

  据香港媒体报道,内地风电设备生产商新疆金风科技(2208)董事长武钢表示,该公司会择机再来香港H股招股。他指,公司的国际化战略,不会因为H股暂停发行而停止,并会按原定计划实施。

  他又称,虽然上市集资计划搁置,但司的资金还很充裕,国家开发银行也给了六十亿美元的资金额度。他又指,公司的资产负债率在○九年年底为百分之六十三,并不算很高,在美国的分公司已正式运营,其他也都在按原定计划进行。他透露,截至今年首季,公司帐面拥有二十四亿元人民币现金。

  金风原定于上月底挂牌,但招股后市场环境恶化及市场意外地出现剧烈波动,公司与联席帐簿管理人商议后,认为现时进行全球发售并非明智之举,故搁置上市。

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