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金风科技本周五退认购款

http://www.sina.com.cn  2010年06月15日 07:25  新浪财经

  据香港媒体报道,金风(2208)确认搁置在港上市。该公司宣布,鉴于市场环境恶化及近期市场意外地出现剧烈波动,现时进行全球发售并非明智之举,故搁置在港发行H股的计划。以白色、黄色申请表格、白表eIPO及透过证券行经纪认购的申请款项,全部都将于6月18日(本周五)不计利息全数退还。

  主力环保及风力发电概念的金风,原拟发行3.95亿股H股,招股价介乎19.8-23元,集资最多90.92亿元,拟于6月22日在港挂牌。虽然市传有李兆基及郑裕彤等城中富豪“撑场”,但公开发售首日捎展认购仅借出1,030万元,直至截止日亦只有3,010万元。金风招股期间港股表现欠理想,令散户兴趣大减,公开发售部分亦未能足额完成。

  世达公开发售部分超购

  另外,世达科技(1282)昨午截止公开发售,市场消息指,该股已录得超额认购。世达招股价介乎每股1.3元至1.7元,集资最多14.6亿元,拟22日挂牌。中国联塑(2128)亦于昨午截止公开发售,市场消息透露,该股录得约1倍超额认购,冻结资金5.2亿元。

  泰丰传机构投资者入股

  至于上周五挂牌的国际泰丰(0873),市场消息指出,未来几日,将有机构投资者在市场买入股份。消息又指,现时管理层计划,2010年度派息率会比招股书所指的20%更高。泰丰上周五首日挂牌,股价大泻19%,为今年首日表现最差的新股,其股价昨日收报1.66元,再跌0.599%。(记者 廖毅然)

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