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德普科技明日香港挂牌http://www.sina.com.cn 2007年09月05日 15:19 中国证券网-上海证券报
(上海证券报记者 杨勣) 内地电解铝电容器生产商德普科技( 3823.HK )今日公布公开招股结果,公开发售部分共接获 1.36万份有效申请,认购共 4.33亿股公开发售股份, 发售价定为1.3 港元,为招股价区间上限。其公开发售获得27.9 倍超额认购,认购一手(2000 股)中签率30% ,认购10 手稳获一手。 经配售重新分配后,德普科技 公开发售部分可供认购股份合共4500 万股,占此次招股股份总数的30 %。 扣除估计的上市开支后,德普科技的集资净额约为 1.665 亿港元。该公司明日将在香港联交所主板上市。
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