时代创投入股上海鼎芯 制手机芯片拟上市

　　财华社香港新闻中心 / 杨镇铭。

　　(投资市场系列报导之七) 据上周五深圳举行的“第8届中国风险投资论坛”现场消息称，具美资背景的时代创投(Time Innovation Ventures Inc.)已入股中国内地手机射频芯片公司上海鼎芯(Comlent)半导体，并计划於两三年内在美国纳斯达克上市。

　　时代创投董事长马启元向财华社证实入股鼎芯事宜，并表示第一轮注资额为150万美元(约1,170万港元)，第二轮注资额为800万美元(6,240万港元)，期望可由上海市政府支持，另外亦拟引入美国英特尔(资讯 行情 论坛)资本(Intel Capital)的资金共同投资。

　　他表示，鼎芯的手机射频芯片已开发成功并在销售，预计规模化生产后每年可销售3亿至4亿美元(23.4-31.2亿港元)，鼎芯预料於09年在纳斯达克上市。

　　他表示，香港股市目前偏向由银行金融股主导，若届时港股有利於

半导体股份，则亦会考虑到香港上市。