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上海先进半导体3月27日公开招股


http://finance.sina.com.cn 2006年03月22日 10:58 每日经济新闻

  上海先进半导体(3355.HK)初步招股文件显示,公司计划以每股1.36港元-1.85港元发售4.07亿股,其中90%配售,10%公开发售,集资额介乎5.54亿-7.53亿港元,用作偿还债务及扩大生产。

  该公司2005年度亏损人民币7503万元,2003、2004年盈利分别为人民币1.33亿元、1.83亿元。该公司称,上市后无意向股东派发股息,但会不时检讨派息政策。公司下周一公
开招股,30日截止认购,预期4月7日上市。


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