先进半导体拟4月中主板上市筹1亿美元

　　上海先进半导体来港上市计划卷土重来，消息人士透露，该集团计划于本月底展开国际路演，拟于4月中在主板挂牌，集资额约1亿美元。

　　高盛证券、中银国际及法国巴黎百富勤担任集团是次上市的承销团。