通富微电：技术先进 领先地位 关注

　　异动原因：

　　公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，主要封装产品包括DIP/SIP系列、SOP/SOL/TSSOP系列、QFP/LQFP系列、CP系列、MCM系列等，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产封装测试厂家，技术实力、生产规模、经济效益均居于领先地位。

　　投资亮点：

　　(1)公司作为国家重点高新技术企业，先后承担完成10多项国家级技术改造、科技攻关项目，成功研发MCM技术、FINE PITCH技术、镀钯框架封装技术、锡铋电镀技术、纯锡电镀技术、无卤素绿色树脂封装技术以及铜线键合等具有独立知识产权封装技术和工艺，其中MCM多芯片塑封技术、MEMS封装产品、镍钯金框架IC封装工艺等多项产品技术填补国内空白。

　　(2)公司已成为Micronas、Freescale、Toshiba、Infineo n、Renesas、Atmel、ST、TI、Onsemi、Fujitsu、Alpha等境外知名半导体企业合格分包方，其中全球前10大跨国半导体企业已有5家是公司长期稳定客户，力争发展全球前20大半导体企业半数以上成为客户，在四到五年时间成为世界集成电路行业高端领域专业封装测试服务提供商。

　　风险提示：

　　公司2007年度实现营业总收入112419.27万元，同比增长9.51%，净利润7389.65万元，同比减少17.23%，每股收益0.33元，每股净资产3.59元，净资产收益率7.71%。通富微电表示，利润下降是由于报告期内，受到市场波动、人民币对美元持续升值、人力成本增加、原材料价格上涨等减利因素影响。

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