长电科技：技术全面突破 高端引领成长

　　考虑到长电科技在IC封装领域的龙头地位以及公司可预见的成长性、稳健的历史业绩，联合证券分析师给予公司“增持”的投资评级。

　　公司所处行业位于IC产业链的下游，IC是整个电子行业中最核心的部分，是国家重点支持的领域之一，市场前景广阔。作为封测行业的龙头，公司的产品横跨分立器件制造和IC封测两大领域。

　　目前，长电科技在中高端IC封装技术方面已取得突破，形成了一个以3项新封装技术——FBP、SiP、WLCSP构成的产品梯队，传统IC封装附加值低的现状将得到扭转，从而引领公司在下一阶段实现高速增长。

　　而由于自主掌握了封装的核心技术，公司在成本控制上有了主动权，具备了引导客户消费的能力，对客户的产品引导意味着公司具有较大的获利空间。目前，公司的FBP等技术已开始被主流采购商大量选用，长电科技真正进入了世界一流封测企业的行列。

　　同时，由于两税合并，公司的所得税率水平将从33%降低至25%。更为乐观的是，公司今年有望被认定为国家级高新技术企业，从而可享受15%的优惠税负。