长电科技：多项技术支撑业绩增长

　　华泰证券研究员认为，长电科技具备多种产品、多种技术的支撑，未来业绩增长预期明确。维持“推荐”的投资评级。

　　公司具备自主知识产权的FBP封装技术已经获得市场认可。目前已经量产的客户已经达到93家。此外，著名的国际半导体厂商ADI对FBP近乎苛刻的认证也基本完成，也将逐步增加量产。研究员认为，一旦像ADI这样的领导厂商采用FBP的封装方式，FBP的市场地位将会确立，从而步入发展的快车道。

　　公司系统级封装(SIP)走在了国内封装业的前列，将成为未来公司发展的重点。据了解，公司下一步将同凤凰微电子合作为中国移 动提供海量SIM卡，可为移 动用户提供更大的存储空间和更多的服务内容。研究员认为，海量SIM卡对非智能手机或者手机存储量较低的用户将会具备较大吸引力。以移 动强大的推广能力，预期海量SIM卡将会逐步替代原有非智能手机用户的传统SIM卡。

　　长电先进的WL-CSP封装摆脱客户单一困扰，已经拥有稳定客户群。目前国外厂商除了早期的CMD外，还包括了ST和AMD。同时，公司通过不断与国内芯片设计公司交流沟通，逐步培养出50多家客户，其中批量生产的已经达到30家。受到国内芯片设计公司逐步上量的影响，长电先进从07年9月份开始收入、盈利大幅上升，估计08年其盈利在4000-5000万元。