华天科技：具备成本优势内资IC封测前列

　　海通证券

　　●行业格局。在国内市场上，以飞思卡尔、英特尔为代表国际大型集成电路封装测试企业，无论在规模上还是在技术水平上都居于主导地位。由于资金和技术因素的限制，大部分内资企业处于中低端领域，封装形式仍主要停留在DIP、SOP 和QFP 等。

　　●竞争格局与突出的成本优势。1)国际

半导体公司在华企业不与内资封测企业构成直接竞争关系。国内市场竞争主要集中在内资和内资控股企业之间，公司的主要竞争对手是通富微电(002156)和长电科技(600584)；2)公司产量与销售收入位内资IC封测企业第三位；3)在规模并不逊色情况下，由于地缘因素公司具备明显成本优势；4)核心员工入股，下游企业参股，这样的股权设置有利于捆绑利益，上下同心，有助于企业的长期发展。

　　●主营成长势头较好。2005、2006 年度公司营业收入分别增长46.22%、63.37%，通常三、四季度为销售旺季，2007 年1~6 月营业收入达2006 年度59.81%，成长趋势明确，经分析，其成长动能主要来自：1)封装能力大幅提升，由2004 年度的10亿块提升至2006 年度的25 亿块；2)其次，SOP、SSOP、QFP 和SOT 类产品逐渐取代DIP 系列，产品结构得到提升；3)期间费用有效控制。

　　●毛利率下降趋势得到遏制并有上升趋势。公司2004、2005、2006 和2007 年中期综合毛利率分别为20.66%、19.59%、18.92%和21.78%。综合来看，低毛利率的DIP 系列产品是毛利率下降主因，而毛利率较高的QFP、SOP 和SSOP 系列销售额不断增加是毛利率的稳定和提高动因。

　　●募股项目。募股资金用于开发生产LQFP、TSSOP、QFN、BGA、MCM 等高端封装形式的新产品，项目建设期为三年，预计竣工时间为2009 年12 月，第二、三年在建设的同时开始部185 分生产，生产负荷分别为30%和60%。

　　●业绩预测与投资建议：我们预测公司2007 年至2009 年EPS 分别为0.43 元、0.56元和0.76 元。公司合理价格为12.90 元，合理市场价在17.70~18.50 元之间，建议申购。

　　●主要不确定性。公司的技术层次有待升级，升级过程面临外商独资、我国台湾地区先进企业产业转移带来的压力；金丝和引线框架约占成本的48%左右，价格最近仍然上涨，使公司毛利率存在向下压力。