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　　通富微电(002156)主要从事集成电路的封装测试业务。其中，芯片封装测试产品收入占主营收入的99.61%。公司是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家，技术实力、生产规模、经济效益均居于领先地位。2006年产能达到35亿只，在内地本土集成电路封装测试厂中排名第一。今日投资《在线分析师》显示：公司2010-2012年综合每股盈利预测值分别为0.38元、0.48元和0.55元，对应动态市盈率为41、33和29倍；当前共有4位分析师跟踪，1位分析师建议“强力买入”评级，3位分析师建议“买入”评级，综合评级系数为1.75。

　　公司2010年3月27日公布2009年年报。报告期内公司实现营业收入12.38亿元，同比增长4.1%，利润总额7399万元、归属于上市公司股东净利润6023万元，分别比上年同期增长37.46%和35.28%；经营活动产生的净现金流为21728.8万元，同比下降5.98%，每股收益为0.17元。2009年度利润分配方案为，每10股派发红利1元(税前)。

　　兴业证券表示，公司09年获得的订单数量同比增长22%。由于公司采用的是“以订单确定生产”的模式，基本不存在产品积压情况，所以09年出货量创下历史新高。不过由于集成电路封装价格迅速下降，公司09年销售收入只增加4.1%。

　　公司是国内第一家成功开发并实现规模生产BGA产品的本土企业，BGA高端产品可应用于手机SD卡、CMMB等手持设备中。09年BGA产品产能在1500-2000万块/年，2010年产能将翻番，随着BGA等高档产品的投产，毛利率将进一步提高。另外，09年公司成功研发出世界首创12英寸New-WLP圆片级封装技术及产品，预计2010年量产。天相投顾认为，国内封测企业技术水平低于国际IDM厂商，而IDM工厂考虑自有工厂封测产能和成本控制，将封测业务外包给国内厂商。IDM利润产业链的最后一环是后道封测，封测代工厂赚取一定加工费，但无对最终产品利润的分配权和很强的加工议价能力，因此不同的封测代工厂订单质量体现于对客户需求的匹配程度，高端产品的投产将巩固公司在国内封测业龙头地位，天相投顾预计2010年收入将快速增长。

　　公司09年扩大对外合作，09年6月和12月分别与日本富士通微电子签订了LQFP生产线转移合作意向书和BUMP生产线转移及技术合作意向书，还与日本东芝签订合作备忘录，共同投资设立无锡通芝半导体公司，与日本东芝建立了战略合作伙伴关系，预计与日本东芝的合作将在2010年实施，为公司带来新增销售收入1亿元。财富证券认为与日系厂商的良好合作关系，承接转移订单或产能将保证公司业绩的成长性。

　　东方证券预计公司2010-2012年每股收益为0.34元、0.44元、0.55元，对应的动态市盈率为43倍、33倍、26倍，提高评级至“推荐”。

　　风险提示：公司主要原材料(金丝、框架等)价格以及人工费用在报告期内均有大幅上升，增加了公司营运成本。

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