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　　日信证券 李志中

　　公司业绩超市场预期。公司是国内最大的塑封引线框架生产基地，主要经营范围是制造和销售各种引线框架及半导体元器件，半导体元器件键合金丝和蒸发用金丝，键合铜丝，合金铜丝，智能卡载带。2009年，公司实现营业收入6.34亿元，同比下降5.37%，实现利润总额0.48亿元，同比增长783.29%，归属于母公司股东的净利润0.47亿万元，同比增长639.45%，基本每股收益0.24元，同比增长700%，公司整体业绩增长超出市场预期，年度分配预案为每10股派0.5元(含税)。

　　半导体产业步入上升周期，公司业务直接受益。引线框架和键合金丝是半导体产品封装主要原材料。2009年第一季度，受国际金融危机影响，公司产品订单数量较以往年度下降60%以上，从第二季度开始，随着经济刺激政策的作用，下游电子产品市场需求快速恢复带动电子元器件产业重归增长，公司作为上游原材料受益于行业复苏，产品订单明显回升，下半年，产品订单基本满负荷，使得公司业绩出现大幅增加。此外，公司通过竞价交易系统减持长电科技(600584)无限售条件流通股200万股，占该公司总股本的0.27%，获得税前投资收益1019万元，占到公司利润总额的21%，这也是导致公司净利润大增的主要原因。

　　综合毛利上升，期间费用率波动明显。09年公司综合毛利率由2008年的9.10%提高到2009年14.72%，增加了5.62个百分点。主要是随着国内经济的逐步回暖，公司所处半导体行业复苏明显，公司产品的销售价格逐步回升，原计提的跌价准备冲回，同时优化产品结构，强化成本控制，提升了产品的赢利空间。09年公司期间费用率为10.3%与08年的9.5%相比变化不大，但细分科目费用变动明显。09年公司销售费用较08年大幅增加49.6%，主要因为子公司米斯克本期销售增长相应支出增加所致；管理费用较上年增加26.3%，主要因为公司加大新产品开发，研发费用增加所致；而财务费用则较08年下降35.7%，主要因为09年央行实施宽松货币政策，公司借款及票据贴现利息下降所致。

　　产品向高端主流迈进，盈利有望进一步改善。目前公司引线框架仍为分立器件和低端集成电路所用，类型大都集中在TO和DIP封装形式上，产品毛利较低。为提高公司产品竞争力，公司对蚀刻、精冲两种工艺的引线框架生产线进行升级改造及键合丝扩产，同时加快了QFN、QFP产品的推进速度，公司申请的承担国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》项目课题已完成立项审批，相关的中央财政资金已完成预算核定，公司分两年将获得中央财政核定资金总额1680万元，公司产品正向高端主流迈进。

　　预计公司2010-2012年净利润将达到0.52亿元、0.64亿元、0.74亿元，每股收益为0.27、0.33、0.38元，对应PE分别为：53倍、43倍和37倍，短期估值偏高，给予“中性”评级。