长电科技：受益行业复苏 创新成果显著
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方正证券 欧阳仕华
事件：3月6日公司公布2009年年报。年报显示，公司主营业务收入23.7亿，同比下降0.59%；实现利润总额4185.47万元，归属于母公司股东权益净利润2319.5万元，分别比上年同比下降63.51%和75.08%。2009年公司每股收益0.03元，同比大幅下降75%。公司拟2009年每10股派发现金红利1.0元(含税)。
上游晶圆产能利用率提高，行业景气度回升。SICAS发布数据，全球半导体晶圆产能利用率在2009年4Q恢复到了89.2%，已经接近近年的历史最高值89.9%。上游晶圆产能利用率的逐步提高显示了下游需求的复苏。在经历了2009年初的低谷之后，公司与行业同步复苏，4季度营业收入达到近年来的新高7.26亿元，较去年同比增长50.5%。
产品结构调整，毛利率高产品占收入比重增加。2009年公司主营的集成电路和芯片产品毛利率较2008年分别提升了1.4和2.2个百分点。同时两种产品在报告期内的销售额分别为12875.6万元和156.33万元，占营业收入比重分别提高14.2和2.7个百分点。
期间费用吞噬公司利润。报告期内公司费用高企，高达4.13亿元，费用率为17.44%，同比增长7.2%。不过从单季度费用率变化情况来看，2009年单季度费用率呈逐步下降趋势：四个季度的费用率分别为23.86%，16.57%，16.48%和15.87%。
科技产业化以及产品技术创新成果显著。报告期内，公司实现了高密度12”芯片凸块(Bumping)及圆片级封装(WLCSP)等封装技术的产业化。同时利用现有技术扩宽了系统级(SiP)封装产品链，其中主要产品有：RF-SIM卡(已成功用于上海世博会)、CMMB CA证书认证卡、Micro SD Key、Micro SD WIFI以及与无锡美新半导体合作的MEMS产品等。目前公司SiP封装产品的产能已达到了月产400万片。
盈利预测及评级。考虑到2010-2011年半导体封装测试行业的高景气度，以及公司集成电路封装测试创新产品对营业收入的贡献，预计公司集成电路营业收入将保持快速增长。通过产品结构调整，毛利率较高的集成电路和芯片产品比重将进一步加大。我们预计2010-2011年的EPS分别为0.19元、0.35元，分别同比增长500%和84%。目前股价对应的PE分别为49x和26x。我们给予公司“中性”评级。
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