东信和平：智能卡市场的龙头
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东信和平(002017)周三逆市上涨1.96%，全日换手率12.3%。公司为国内智能卡生产企业龙头，是国家公安部核定的第二代居民非接触式智能身份证卡指定生产企业，相关非接触式智能卡生产线与世界先进水平相当。随着3G移动通信技术时代的到来和JAVA智能卡技术的推动，公司还将提供智能卡和终端增值应用系统等整体解决方案。今日投资《在线分析师》显示：公司2009-2011年综合每股盈利预测值分别为0.34、0.44和0.54元，对应动态市盈率为38、29.5和24倍；当前共有11位分析师跟踪，2位建议“强力买入”，6位建议“买入”，3位给予“中性”评级，综合评级系数2.09。
公司在国内智能卡市场居于行业领先地位。我国智能卡行业集中度较高，居于前列的智能卡企业主要有东信和平、大唐微电子、恒宝股份、北京握齐等，雅思拓等外资企业也占有一定的市场。通信行业是我国智能卡应用最大的市场，东信和平SIM卡出货量2008年达到1.2亿片，占通信市场的17%，排行业第一。
3G移动通信技术时代的到来，给公司的SIM卡业务带来了巨大的机遇。目前，公司已经少量向中国移动提供3G智能通信卡。由于3G卡的单价是2G卡的3倍左右，并且毛利率比2G卡要高，公司的3G卡业务很值得期待。目前的悬念是3G卡什么时候能够得到大规模推广。东北证券认为2009年下半年，3G卡的推广将加速进行，其前景在今后几年内都将十分看好。而作为国内智能卡的龙头企业，公司必然能够抓住机遇，快速发展。同时，如果公司的模块封装生产线建成，公司卡类产品的成本必将有一定程度下降，竞争能力将得到进一步加强。
公司年底有望实施配股(10股配3股)。投资完成后预计新增的年生产能力为：SIM卡2500万张、社保卡1000万张、银行磁条卡5000万张、EMV卡1000万张，RFID标签1亿片，IC模块封装2亿片。现有SIM卡接近满产，预计新增产能将带来新增收入；IC模块封装新增产能完全自用，预计可节约成本约3000万元；非接触式卡(EMV卡、社保卡、二代证)目前公司总体产能大于需求，新增产能是否带来收益存在不确定性。物联网只是概念，RFID标签的市场前景目前也不确定。因而，配股投资项目将加快发展，但估计不是暴发式增长。
公司还计划与运营商合作推出基于SIM卡的3G增值业务，可能形成介入运营的商业模式，分享业务分成。虽然此项目仍处于尝试和酝酿阶段，出于对SIM卡在提高增值业务用户体验方面的巨大潜力的认同，东方证券相当看好公司在该项目上的未来前景。他们认为，09年，由于SIM卡出货滞后于3G网络建设，与3G用户发展同步，预计公司业绩表现将主要体现在3、4季度。
风险因素：人民币对美元汇率变动及手机卡产品价格下降幅度过大将影响公司盈利能力。