精业胜龙  马晓光

　　通富微电(002156)公司主要从事集成电路的封装测试业务， 是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM, MEMS量化生产的封装测试厂家，技术实力，生产规模，经济效益均居于领先地位.2006年产能达到35亿只，在内地本土集成电路封装测试厂中排名第一. 公司是Micronas,Freescale,Toshiba等国外知名半导体企业的合格分包方，其中全球前10大跨国半导体企业中已有5家是公司长期稳定的客户。

　　通富微电为IC 封装测试代工型企业，以来料加工形式接受芯片设计或制造企业的委托订单，为其提供封装测试服务，按照封装量收取加工费。公司IC 封测规模在内资控股企业中居第一位，领先于长电科技、华天科技。

　　代工模式以客户为本，不面向终端需求。与芯片制造企业相比，代工服务毛利率低10%以上，但同时面临较小的市场压力，存货风险远低于制造企业。08年四季度芯片制造企业大幅亏损，公司和华天科技却保持盈亏平衡。

　　客户是代工型封测企业的核心，获得客户订单有一定难度。客户对封装质量、稳定性有较高要求，给予订单前要对封测厂每一道工序进行严格的质量考核，且合作过程中定期跟踪，一旦确认1-2 家合作厂商，不轻易更换。一般客户需要半年的认证过程，国际厂商培育更难，需要长达1.5-2 年。考虑到客户基本已经确定了代工服务商，未来国内出现同规模竞争者可能性不大。

　　三家封测企业客户结构存在明显差异。公司拥有国外优质客户，全球前20大半导体公司约15 家成为公司客户，收入前5 名均为国外大客户，约70%为外单。长电科技约50%出口，客户质量逊于公司。华天科技90%内销，客户主要为珠海炬力、士兰微、无锡海威等国内半导体企业。

　　09 年公司计划资本支出1.9 亿元，未来2 年幕投项目将新增LQFP 0.48 亿块/年、CP 4 亿块/年、SOT 6 亿块/年，新增收入4 亿元。今后三期工程启动将使公司IC 加工生产规模达到75 亿块，实现收入20 亿元。未来中高端订单转移也是收入增长的催化剂。BGA、CSP 等主流产品占全球封装产值的50%以上，仍集中在IDM 和代工大厂。技术进步、轻资产模式兴起增加委外代工、降低成本三大因素驱动中高端订单向国内企业转移。

　　公司一季度收入1.94 亿元，同比下滑33.8%；归属母公司净利润103 万元，同比下滑89.4%；毛利率10.7%，同比下降2.7%。需求低迷下公司08 年四季度和09 年一季度营业利润分别为-79 万元和-58 万元，基本盈亏平衡。

　　值得注意的是国家补贴可能提升公司09 年业绩。年报中披露公司为02 专项承担单位。调研了解到公司承接了2 个子项目，包括研发5-6 个新品系列以及与长电科技合作进行的国产设备验证；母公司华达微承接了1 个子项目。根据国家对电子信息行业的扶持政策，公司将会得到补贴。

　　随着全球经济触底回升预期的逐步强化，以及销售旺季的来临，电子企业在2、3 季度业绩环比上升的可能性正在加大。09年1季度将形成年内业绩低点，而全年业绩的恢复程度将视2、3 季度的具体业绩情况而定。而作为封测代工龙头的通富微电必将率先复苏。股价估值将进一步提高。