倍新咨询 郭大鹏

　　公司属于集成电路封装、测试行业，公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试，集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块，年封装能力居于内资专业封装企业的第三位。公司分别通过了ISO9001质量管理体系认证和ISO14001环境管理体系认证，TS16949质量管理体系正在建立之中。

　　龙头地位，产能扩张

　　公司被评为我国最具成长性封装测试企业，其集成电路产品封装能力已增加到08年的30亿块以上，年封装能力居于内资专业封装企业第三位，集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种，封装成品率稳定在99.7%以上。公司以募集资金44172.30万元投资集成电路高端封装产业化，预计年增税后利润11832万元，达产后，新增产品年产量LQFP8000万块、QFN25000万块、BGA4000万块、MCM2000万块、TSSOP25000万块，并可根据客户需要在各产品类型间调整，新增产量合计64000万块，09年公司大规模扩张，产业结构也将进一步实现高端化，盈利能力和竞争力将明显增强。

　　技术先进，成本优势显著

　　由于公司在行业是龙头企业，其技术和成本优势十分明显。公司管理层及技术骨干曾于1989年参与组建国内第一条小外形集成电路封装生产线，在引进国外先进设备基础上，通过消化吸收，不断组织技术攻关，自主开发并掌握一系列集成电路封装技术，并形成专有技术和知识产权，小外形集成电路(SOP集成电路)高密度塑封工艺技术研究和“九五”国家重点科技攻关两项国家重点科技攻关技术均通过国家鉴定，通过进一步技术攻关，逐步掌握国际上先进新型高密度集成电路封装核心技术，研究开发出QFP、TSSOP、LQFP、QFN、BGA等多项先进封装技术。此外，公司水电气费用及动力运行费用远远低于同行企业，并且在土地、能源、劳动成本及管理成本等方面均处于较低水平，能够享受国家关于实施西部大开发的相关优惠政策和所得税减免优惠，将其成本降低到最小程度。

　　二级市场上，该股近期沿5日均线稳步上行，成交量同比逐步放大，今日该股小幅低开，盘中震荡走高，股价已逼近前期高点，短期该股有望在量能配合下突破上行，投资者可重点关注。