精业胜龙 马晓光

　　长电科技(600584)主营半导体分立器件与集成电路封装测试业务，是国内重要的分立器件生产商和领先的集成电路封装测试企业。2008 年公司营业收入为23.83 亿元，归属于母公司所有者净利润9309 万。截止2008 年12 月31 日，公司的资产总额为46.55 亿元，负债总额为28.97 亿元，资产负债率62.23%。2008 年公司分立器件销售收入为13.09 亿元，同比增长0.41%，集成电路封测业务收入为9.57 亿元，同比增长4.74%。公司还有一些芯片业务，但占比较小。

　　􀋈 2008 年我国大陆集成电路(IC)市场规模达到5973.3 亿元，占全球约三分之一，是全球最大的集成电路市场。但国内集成电路产业的供给仅占需求的20%左右，绝大部分的需求仍需进口，2007 年我国IC 进口1284 亿美元，超过石油及石油制品进口额，成为进口额最大的商品。这一方面表明国内集成电路工业水平仍然较低，另一方面也意味着国内集成电路企业有很大的发展空间。

　　在分立器件领域，公司的主要产品是三极管。2007 年公司三极管产量达到190亿支，在国内排名第四，在内资或内资控股企业中排名第二，公司的规模优势比较明显。而且，公司在分立器件封装技术上也有一定的优势，公司独创的FBP(平面凸点式封装)封装形式在业内领先。但公司的分立器件产品属于中低端产品，未来增长空间有限。

　　对国内封测企业而言，提高竞争力的关键是技术与客户。在集成电路产业链中，封测企业对下游客户的议价能力不强，往往是客户(如IC 设计企业)占据主导地位。客户对封装技术与封装形式有一定的要求，封测厂的技术若达不到他们的要求就拿不到订单。而且，大客户都有一套严格的认证体系，必须通过认证才能成为其代工厂。所以，国内企业要提高竞争力必须以技术为基础、以客户为根本。经过长期不懈的努力，长电科技在FBP(平面凸点式封装)、CSP(芯片级封装)、BGA(球栅阵列封装)、SiP(系统级封装)等技术领域取得了一系列成果，部分技术已实现产业化，缩小了与国际领先企业的差距。尤其是SiP(系统级封装)技术的研发成功，将推动长电科技快速成长。

　　半导体产业是电子信息产业的基础，集成电路(IC)是半导体技术的核心，是国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。国家高度重视集成电路产业的发展，组织实施核心电子器件、高端通用芯片、基础应用软件专项(“核高基”专项)和极大规模集成电路装备与成套工艺专项，集中力量进行技术攻关，以图打破国外垄断，掌握核心技术，提升产业整体竞争力。国家在“核高基”专项的投入预计在百亿以上，超过过去数十年投入之和，可见国家在发展集成电路产业方面的决心和魄力。“核高基”专项不仅强调技术突破，更强调国有技术的产业化。长电科技作为国内领先的集成电路封测企业，肯定会从中受益，公司未来的发展值得期待。

　　进入2009 年，长电科技的产能利用率在1、2 月份仍然处于40%左右的低位，但是3 月份快速回升至80%至85%区间。同行业中，台湾部分半导体制造企业在2 月份有类似表现：IC 代工企业台积电、台联电的产能利用率有所回升；分立器件制造企业富鼎先进月度收入环比增长31.62%，敦南科技半导体器件业务月度收入环比增长了30.86%。但是同比来看，上述公司2 月份收入仍有较大降幅。补单效应对台湾半导体企业收入的环比增长起到了一定的作用，同时也说明需求下降并非像预想的严重，尤其是大陆等地手机和笔记本电脑等仍然有相当的产销量。随着下游企业对最终需求的不断试探，上半年有可能带来半导体销量的逐步回升。这将促使长电科技估值上升，为投资者带来投资的机会。