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生益科技(600183):科技龙头 爆发在即

http://www.sina.com.cn 2007年08月30日 16:49 和讯

生益科技(600183):科技龙头爆发在即

  新浪提示:本文属于个股点评栏目,仅为证券咨询人士对一只股票的个人观点和分析,并非正式的新闻报道,新浪不保证其真实性,一切有关该股的有效信息,以沪深交易所的公告为准,敬请投资者注意风险。

  浙商证券 陈泳潮

  继昨日收出阴线之后,今日两市股指大幅高开,随后强势震荡。盘面上看,权重股表现疲软,一些前期涨幅较小的品种出现补涨,走势上,科技板块开始启动,像前期推荐过的000066长城电脑强势涨停。目前投资者可关注一些前期涨幅不大,成长性较好的科技板块个股。例如600183生益科技。该股是覆铜板行业龙头,凭借公司雄厚的技术力量和产品的高技术含量,占据了相当大的市场份额,上半年公司一直保持满产状态。随着覆铜板行业进入旺季以及下半年新产能的释放将进一步提高公司的盈利能力,公司具备了很高的成长性。中信证券孙胜权预测公司07和08年净利润增长率为23.6%和39.3%,EPS分别为0.555元和0.773元,08年动态市盈率仅20倍左右,给予公司6个月目标价位为23.2元,可见价值明显低估。

  行业进入旺季 成长性看好

  目前,随着科技的快速发展,电子产品需求量越来越大,产品升级换代周期也越来越短。在各个行业,电子产品的应用将越来越广泛。随着电子行业进入旺季,覆铜板作为电子产品的基础,将保持旺盛的需求量。而目前欧洲产能在不断的向亚洲转移,我国的PCB产业发展空间广阔。根据N.T. Information的统计,我国2004年产值为81.67亿美元,2005年达了100.60亿美元,与日本产值接近。2006年,我国的PCB产业迎来新的高峰,产值达到121.02亿美元,超过日本成为世界最大的PCB生产中心。随着电路板产品在环保化、薄型化、多层化、高频化等不断发展,覆铜板企业面临着越来越多的技术挑战,技术实力的差异将加快覆铜板业内厂商优胜劣汰,两极化发展趋势明显。作为行业的龙头,公司的研发能力在国内是最强的,各种高性能覆铜板都是国内率先推出的。公司的盈利能力一直领先于行业,这也体现了公司强大的综合

竞争力,技术实力的不断增强确保了公司维持较高的成长性,也将促使公司从一个国内的龙头厂商逐渐向国际领先厂商演变,未来前景看好。

  新产能释放 确保行业领先地位

  随着电子信息工业的飞速发展,覆铜板技术的不断进步,高端覆铜板的技术壁垒也越来越高,说明了只有综合实力强大的厂商才能实现产能扩张和盈利提高的双重目标。上半年,公司产品的主导市场表现强劲,公司的产能一直处于满产状态。虽然公司靠调整资源充分调动了各项产能,但仍然满足不了产品需求量的增加。产能的供应不足也令公司上半年无法创造更好的业绩。对于如此强劲的需求量,公司扩建的松山湖二期在7月份开始量产,预计下半年可贡献产能250-300万平方米。而在2008年公司还将新增1000万平方米的产能,公司的净利润将保持高速的增长,进一步确保了公司作为国内覆铜板行业龙头的领先地位。

  二级市场上,前期该股涨幅落后于大盘,股价向下的空间不大,盘面上看有明显的资金进入,后市有望进一步上攻,投资者可密切关注。 

    新浪声明:本版文章内容纯属作者个人观点,仅供投资者参考,并不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。

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