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G宏盛(600817):封装龙芯与综艺共起舞

http://www.sina.com.cn 2006年09月15日 15:53 新浪财经

G宏盛(600817):封装龙芯与综艺共起舞

  中国“龙芯”通过专家验收,持有神州龙芯股权的G综艺拔地而起!让世界瞩目、承载着国人光荣梦想的“中国芯”,跳动在国民经济主战场的“中国芯”,市场化已迈出坚实的一步,其市场影响当然不言而喻,那二级市场上有谁能与G综艺共起舞呢?IC芯片封装龙头,半导体行业排头兵G宏盛(资讯 行情 论坛)600817希望很大!

  一、“中国创造”结果,“龙芯”市场化!

  G综艺近期走势强劲,“龙芯”概念居功至伟。据新华社9月13日电,国家863计划项目“龙芯2号增强型处理器芯片设计”(即龙芯2E),13日在此间通过专家验收。作为通用64位处理器,龙芯2E成为目前世界上除美日之外性能最高的通用处理器,性能达到了中档奔腾Ⅳ处理器的水平。目前,龙芯2E处理器已经开始批量生产,将于2006年底以前上市。“龙芯”市场化,负责龙芯系列芯片销售和市场销售的是北京神州龙芯集成电路设计有限公司。综艺股份(资讯 行情 论坛)现持有神州龙芯的49%它为综艺股份贡献了一份独特的“龙芯”概念。

  二、“龙芯”市场化,芯片封装市场空间巨大!

  “芯片设计,像书刊创作;芯片制造,就像书刊印刷;芯片封装,则像书刊装订。”龙芯的设计、开发团队为中科院计算所,销售由神州龙芯负责,但龙芯的产业链是很长的,产业化后“龙芯”封装企业同样将受益巨大。

  G宏盛600817就是IC封装的国内龙头企业,“龙芯”产业化后封装“龙芯”不在话下。在国际上,封装测试一般占IC产业销售额的52%。也就是说IC产业链的最主要收益来自于封装测试。在公司集成电路的主业中,公司特有的CSP封装系列内存、TSOP封装的内存产品、高容量闪存系列、高性能系列读卡器。大规模集成电路封装测试项目技术更是采用BGA和CSP封装形式,产品以存储器和专用芯片组为主,可为国内外用户提供具有较高封装技术水平和多种封装形式的封装测试代工业务,封装“龙芯”当然不再话下。随着“龙芯”的大规模市场化生产,以及全球芯片封装向亚洲尤其向中国大陆的转移,芯片封装市场空间无疑巨大,G宏盛600817具备的“龙芯”封装概念则有望刺激股价迅速上扬。

  三、半导体龙头,先进模式期待市场认同!

  在2006年“科技百强”榜中,半导体业前三强分别是:G宏盛(600817)、珠海炬力、中星微;其营收前三名是:中芯国际、G宏盛(600817)、长电科技(资讯 行情 论坛)。作为半岛体行业的龙头企业,G宏盛独创了集成电路供应链这个新型的商业模式,通过控制供应链的整个流程,公司在供应链中起着组织、管理、协调、控制的关键作用。供应链上公司处于相对主导者和实际管理者的地位,通过充分挖掘价值链细分价值,对各环节上进行高效整合,打通了上游生产企业与下游终端客户之间的瓶颈,使公司成为上下游之间的枢纽,实现对产业链条的管理,从而充分获取利润。随着经济全球化的深入,未来企业之间的竞争将演变成供应链之间的竞争,而宏盛科技(资讯 行情 论坛)恰恰就将供应链管理作为自己的核心竞争力,市场一旦认识到先进商业模式的价值,G宏盛的估值水平必将大幅度提升。

  “龙芯”概念机会巨大,在G综艺率先启动之后,有望封装“龙芯”的半导体龙头G宏盛极有可能成为在市场热钱的下一个猎物,股价喷发出凌厉的反击,从而后发制人。走势上看,G宏盛目前股价极度超跌,与半导体龙头股的身份极不相称,显然,爆发行情即将到来。

  广州证券分析师 尹飞

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