方正科技(600601)：科技龙头 井喷爆发

　　科技股今日表现抢眼，G浪潮(资讯 行情 论坛)、G大唐逆市强劲上攻，高成长科技股品种成为主流资金大举建仓的目标，以自主创新为首的主题投资内容将引领大盘进入新的一轮攻击阶段。投资者可重点关注即将底部爆发的科技股龙头方正科技(资讯 行情 论坛)(600601)：方正进军高端挠性电路板领域，该产品不仅广泛应用于数码消费产品，还应用于航空航天、军工等高精尖领域，这将受益于航天军工产业的巨大发展机遇。该股作为科技龙头有着不可替代的市场号召力，目前仍位于历史大底区域，井喷爆发行情如箭在弦。

　　以挠性电路板(FPC)为主要产品的“方正西部电子产业基地”日前在重庆正式开工，意味着方正IT产业链向更高技术环节及更高附加值发展。该FPC项目将主要生产多层FPC及软硬结合板，无论工艺选取还是设备选型都达到了国际领先水平，产品将主要面对高端市场。主要应用领域包括：手机、笔记本电脑、

液晶显示器、

等离子显示器及数码相机等；同时FPC以及软硬结合印刷电路板还将应用于航空航天、军工等高精尖领域。项目建成后，将成为国内企业中最大规模的挠性电路板生产企业，同时也将成为国内企业中掌握高端挠性电路板、软硬结合电路板生产技术的企业。这也将巩固方正在整个PCB产业以及IT产业中的核心地位，并将进一步成为航天航空、军工领域的新贵龙头。

　　公司PCB业务近年呈现高成长发展态势，已成为公司利润的重要来源。PCB具有“电子系统产品之母”的称誉，是所有电子信息产品不可或缺的基本构成要件，属于电子元件产业中的主要支柱产业，产值占电子元件产业总产值的比重是各个电子元件细分产业中最大的。作为IT业的上游产业，PCB产业的市场空间规模巨大：全球PCB产业的产值规模在400亿美元左右。新兴的3G手机、汽车电子、LCD、IPTV、

数字电视、计算机的更新换代还将带来比现在传统市场更大的PCB市场。中国正在逐渐成为全球PCB产业的中心，产业产值超过60亿美元，成为全球仅次于日本的第二大生产国。

　　该股是目前罕见的仍停留在历史大底区域的优质品种，作为两市的科技股龙头品种一旦启动将具有惊人的爆发潜力。而高端FPC项目的启动不仅使其巩固了IT产业的核心地位，更具备了震撼性的航空航天、军工题材，成为自主创新的龙头典范。近日该股在底部区域震荡攀升，量能持续活跃，显示有主力资金大举建仓，强烈的比价优势令其具有广阔的上涨空间，井喷爆发行情已如箭在弦，值得密切关注。

　　(北京首证 季凌云)