三佳科技:集成电路封装技术有效突破 | |||||||||
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http://finance.sina.com.cn 2005年12月16日 16:30 广州证券 | |||||||||
作为集成电路的龙头企业,近期生益科技(资讯 行情 论坛)备受机构投资青睐,股价持续上扬本周勇创今年新高。三佳科技(600520)集成电路封装技术12月12日宣告全线突破,填补了我国该产业的空白,目前该股股价潜伏在底,可特别留意。 电子信息报记者12月12日报道,三佳科技(600520)公司的"集成电路自动封装系统的研制及产业化"项目日前顺利通过信息产业部电子发展基金管理办公室组织的验收。该项目
据了解,该项目由三佳科技持股56.67%的铜陵三佳山田科技有限公司实施,计划投资3000万元,实际完成投资3192万元,其中电子发展基金资助200万元,企业自筹2992万元,已达到产业化阶段,符合《电子信息产业发展基金管理暂行办法》和合同书的相关规定,达到年产30套的生产能力,企业资产规模1.5亿元的总体目标。该系统集机械装置、模具、电控于一体,技术含量高。在实施期间,三佳公司还获得引线框架排片装置和多注射头塑封模两项专利。 集成电路产业一直受到大资金的关照,生益科技前十大股东均为上市公司或投资基金公司,宝钢集团以505万股高居流通股东榜首,光大保德以240万股成为基金公司的最大持有人,三佳科技技术有效突破,以目前4元出头的股价能否水涨船高,赶超生益科技6.33元的水平,投资者可试目以待。(广州证券 尹飞) 新浪声明:本版文章内容纯属作者个人观点,仅供投资者参考,并不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。 |