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长电科技(600584):芯片黑马 底部强攻


http://finance.sina.com.cn 2005年01月20日 15:22 汇正财经

长电科技(600584):芯片黑马底部强攻

  汇正财经

  长电科技(资讯 行情 论坛)(600584)公司是我国集成电路和半导体封装的龙头企业,其集成电路、分立器件总量和各项技经指标在国内内资企业中均排名第一,近年来公司联手北京工大,重磅投入“蓝光芯片”产业,步入产业化的“蓝光芯片”业务将强力支持该股业绩大幅增长。二级市场方面,该股股性十分活跃,该股8月下旬先于大盘止跌回稳,标准的
V型反转型态后略做强势整理,后市有望加速突破向上。可重点关注。

  第一,半导体龙头,行业领先:公司是我国集成电路和半导体封装的龙头企业,其集成电路、分立器件总量和各项技经指标在国内内资企业中均排名第一,具有显著的投资价值。重要的是,基于这些显著的自身优势,将助推公司在行业发展中率先受惠。而从产品发展趋势看,电子整机产品将向便携式、小型化、网络化和多媒体方向发展,这就要求集成电路、分立器件向高密度化和高速化方向发展,因此,片式集成电路和片式分立器件逐步成为市场需求的主流将突出公司的产业地位。

  第二,蓝光芯片,实力过人:长电科技(600584)联手北京工大,近年来两次重磅投入“蓝光芯片”产业。长电科技成为中国“蓝光芯片”产业龙头企业的实际控股股东。该合作项目是国家高度重视的照明工程项目, 半导体照明项目总投资7亿元,一期投资额为3亿元。二期项目计划投资4亿元,产值及利税将达到20亿元,项目建成后,可形成年产发光二极管材料外延片5.04万片,芯片5.52亿粒的生产规模,实现年销售收入15180万元。

  第三,联手清华,业绩提升:公司与新加坡先进封装技术私人有限公司在江阴滨江开发区合资设立江阴长电先进封装有限公司,专业从事先进半导体封装和制造晶片凸块。合资项目将分两个阶段进行,项目建成后,新公司年产凸块晶片能力将达24万片,倒装晶片年产能力则达10亿个。此外,公司瞄准国际同行先进的生产技术,不断加快技术改造和技术更新。还和一些高校联手办班、搞研发,如和清华大学建立了“清华长电集成电路封装技术研究中心”,具有很强的行业竞争实力。三季报显示公司净利润同比提高63%,目前公司业绩快速增长,呈现良好的发展态势,也使公司成为基金重仓股之一,上涨潜力巨大。

  步入产业化的“蓝光芯片”业务将强力支持该股业绩大幅增长。二级市场方面,该股股性十分活跃,该股8月下旬先于大盘止跌回稳,标准的V型反转型态后略做强势整理,后市有望加速突破向上。可重点关注。

  三、潜力股推荐

  长电科技(600584)公司是我国集成电路和半导体封装的龙头企业,其集成电路、分立器件总量和各项技经指标在国内内资企业中均排名第一,近年来公司联手北京工大,重磅投入“蓝光芯片”产业,项目投产后,可实现年销售收入1.5亿元。该股股性十分活跃,该股8月下旬先于大盘止跌回稳,标准的V型反转型态后略做强势整理,后市有望加速突破向上。可重点关注。

  注:在本机构所知情的范围内,本机构以及财产上的利害关系人与所评价的证券没有利害关系。上述评论文章仅供参考,投资者据此入市,股市风险自担。


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