新浪提示：本文属于研究报告栏目，仅为分析人士对一只股票的个人观点和看法，并非正式的新闻报道，新浪不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以沪深交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。

　　公司于2011年4月12日通过董事会决议拟公开增发不超过2.1亿股，募集资金总额不超过80亿，全部用于芜湖二期和LED应用封装项目。两个项目总投资约91.25亿元。

　　公司可行性报告称向芜湖二期投入约44亿元购买设备，建成后年成外延片112.5万片。项目建成后公司除淮南CPV项目外总共将建200台设备，产能急追台湾泛晶电集团，后者预计2011年MOCVD设备有望超400台。

　　公司新增产能主要应用于液晶背光源和通用照明。我们预计公司产品主要针对中小尺寸面板背光源和通用照明。一方面公司能取得先发优势，一旦条件成熟将率先占领市场，另一方面也避开MOCVD设备补贴取消的风险。

　　公司计划斥资近33亿元投向下游封装应用环节，预计项目达产后年产LED背光灯条111亿只、显示屏3万平米，以及灯具600万只。直接向终端用户销售LED器件和产品则需要品牌和渠道支持，因此该项目能否达到预计效益仍需要关注公司下一步行动。

　　我们预测公司2011~2013年EPS分别为1.48元、2.69元和3.17元，目标价为53.30~60.70元，对应2011年36~41倍PE，维持对公司“推荐”评级。