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　　专注于晶硅片切割刃料制造的行业龙头。公司主营业务为晶硅片切割刃料的生产和销售，晶硅片切割刃料制造行业是光伏产业链及半导体产业链中的细分行业。公司是多家晶硅片制造企业的的主要供应商，2008年公司市场占有率为27.31%，位居国内同行业首位。

　　行业发展前景广阔。刃料是硅片生产的重要耗材，其市场需求取决于光伏产业及半导体产业的发展状况。光伏产业的快速发展使晶体硅切割刃料供不应求，公司产销率达到100%。预计2011年晶硅片切割刃料国内市场需求量将达到22.6万吨，按照公司目前市场占有率计算，公司产品需求量约为6万吨，即使在公司募投项目完全达产的情况下，仍有较大的供给缺口。

　　盈利预测及相对估值：以14000万股总股本计算，我们预计公司2010-2011年EPS分别为1.04元和1.41元。在综合考虑了行业和最新发行新股的上市平均估值水平以及公司的发展前景后，我们认为公司2010年的合理估值区间为40-45倍，对应的合理价格区间应为：41.60-46.80元。