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　　鉴于通富微电(002156)2010年较为确定的业绩成长性以及公司市盈率估值水平远低于整个半导体与半导体生产设备行业平均水平，我们认为公司对应于2010年33.25倍的静态市盈率并不高估；预计公司2009年净利润率为4.53%，净利润增速为35.56%，首次给予“推荐”的投资评级。

　　产能转移推动封测业务成长

　　2009年4月以来，整个半导体行业的订单随着经济的好转而出现恢复性增长，同比降幅不断收窄。集成电路装船运输量在2009年一季度达到2005年以来低点280亿块，此后二季度开始半导体行业下滑速度不断减缓，二季度反弹至353亿块，三季度上升至415亿块，四季度继续小幅上升，全年达到436亿块。全行业复苏迹象已恢复到2008年上半年水平。

　　我们预测，2010年全球芯片市场规模有望达到2700亿美元以上，国内封装增速有望超过30%。2010年1月份北美半导体设备制造商订单额为11.3亿美元，出货额为9.463亿美元，B/B值为1.20。预计全球芯片市场2010年将达到2700-2760亿美元，增速为15%-20%；国内封测行业2010年下游IC消费厂商的采购需求得到恢复性增长，有望实现30%以上的增速。

　　而且，富士通QFP/LQFP产能继续向公司转移。公司目前QFP类产品销售占比已经不低于17%，毛利率约为28%，随着富士通将QFP/LQFP的产能向公司转移，该业务收入占比2010年将达20%以上，2011年有望超过25%。而QFN类产品2009年占比约5%，预计2010年占比有望实现翻番，达到10%，毛利率维持在25%左右。

　　我们认为，公司短期业绩看BGA业务订单，长期看东芝产能转移。2010年BGA产能将扩大一倍到3000-4000万块，实现销售收入8000万-1.6亿元，占比5%-10%。2010年2月，公司与无锡东芝合资设立子公司逐渐承接无锡东芝的加工订单，预计2011年承接现有无锡东芝封装订单额能达到1.6亿元，按净利率7%来估算，可为公司贡献1120万净利润，增厚业绩0.03元。

　　内销比重加大 降低出口依存度

　　目前来看，海外市场低库存格局难改。紧接着2009年上半年艰难的情形，IC消费企业目前的库存一直控制在低位，iSuppli预计2010年一季度末，全球半导体供应商仍将保持低库存，以便在不确定的经济形势下保持盈利，预计库存天数将下滑至68.3天，环比2009年四季度的68.5天继续下滑，而预计今年下半年的IC供应虽不会出现短缺但会更加紧张，因此预计2010年全年库存天数将稳定在70天左右，而这也意味着紧缩的库存管理将继续帮助今年的半导体产业获得两位数增长。

　　由于国内封装企业对国际市场依存度过高，因而封装企业在整个半导体领域内处于风险敞口完全暴露于海外市场订单，而全球半导体行业属于典型强周期行业，因而对经济环境的依存度十分巨大，经济环境的强弱直接推动相关设备商的资本支出，而设备商的投资又由下游IC电子消费商的消费需求由下至上一步步传导上来。

　　虽然作为代工企业，封装企业赚取的是100%的加工费，基本不存在面临上游原材料(主要为：框架、金丝/铜丝、塑封料，三者比例为35%:35%:30%，合计占原材料80%左右，而原材料占总成本比约55%，即：三大主材合计占总成本比约44%)提价导致的成本上升难以转嫁给下游客户的局面，但经过此次金融危机冲击，公司已经充分意识到，目前三分之二以上依赖海外市场订单的局面短期或许无忧但随着未来国际经济形势的复杂多变而越来越不可持续，公司面临转变现有过度依赖海外市场的不可持续发展模式。从今年开始，公司已经将突破拓展市场订单加大内销比重作为一个中长期任务来对待，计划由2009年1/3:2/3的内外销比例调整为2010年底的40%:60%，并最终实现未来内外销各50%的均衡发展格局。