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　　三季度销售收入实现正增长，半导体市场需求强劲：公司三季度销售收入22720万元，同比增长2.41%，归属股东净利润3058万元，同比增长15.37%。三季度公司出货量创历史新高，恢复速度超出预期，表明半导体市场需求强劲。我们调高全年的销售预测，预计全年销售收入为7.65亿元。

　　规模效应与结构调整提高盈利能力：前三季度公司毛利率23.76%，净利润率为9.67%，同比下降1.7个百分点，而三季度毛利率为26.73%，净利润率为13.46%，同比提高1.5个百分点，盈利能力的提高主要是因为规模效应以及产品结构的调整，我们认为这种情况有望延续。由于半导体市场的季节性因素会使4季度的净利润低于3季度，我们预计4季度净利润在2000万至2500万之间。

　　期间费用率符合预期：前三季度期间费用率12.18%，其中管理费用率10.57%；第三季度期间费用率10.59%，其中管理费用率9.18%。管理费用率的提高主要是因为公司加大了研发投入，总体而言，公司期间费用率符合预期。我们预计全年期间费用率为12%，管理费用率10.5%。

　　公司为扩产积极准备：报告期内公司固定资产4.9亿元，与年初相比几乎没有变化，但在建工程净额为3689万元，较年初增加82.61%，主要是集成电路高端封装产业化项目及全资子公司西安天胜电子有限公司基建工程实施所致，表明公司正在积极准备扩产；报告期末公司短期借款6000万，较年初减少3900万，长期借款为0，较年初减少2500万元，公司的付息负债有所减少。

　　未来两年增长前景：我们认为全球半导体行业复苏趋势已经确立，未来两年很可能保持两位数以上的增长。公司目前积极准备扩产，为未来两年的较快增长奠定了基础。另外，公司不断加大研发投入，未来有望持续通过产品结构调整来提升毛利率水平。我们看好公司未来两年的增长前景，预计收入增速在20%左右，净利润增速在25%左右。

　　盈利预期与投资建议：我们提高公司2009~2011年每股收益为0.26元、0.34元、0.42元，对应的动态市盈率为27倍、21倍、17倍，调高公司评级至“推荐”。

　　

(作者:刘亮)
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