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　　2008年报显示，公司全年实现营业收入11.9亿元，同比增长5.78％；营业利润5，371万元，同比下降35.0%；归属母公司所有者净利润4，452万元，同比下降41.2％；实现基本每股收益0.17元，符合我们的预期；分配方案为每10股转增3股。

　　出口订单下降对公司影响较大。公司主要从事集成电路封装测试外包业务，客户以海外企业为主，报告期内公司出口收入占总收入比重达70.9%，对外需求依存度较高。此次全球经济危机使得出口订单不如预期，11月后订单更是大幅下降，导致四季度营业收入同比下降26.7%，环比下降30.8%，盈利能力亦有所下降。此外报告期内公司主要原材料金丝等原材料价格大幅波动以及劳动力成本上涨等原因，公司毛利率同比下降1.18个百分点至14.9%。我们认为，随着公司产品逐渐高端化，毛利率下降空间不大，09年公司业绩将取决于下游需求情况。

　　参与国家重大科技专项，提升公司技术水平。目前公司芯片封测技术在国内处于先进水平，是国内首家量产MEMS封装的企业。作为一种新型半导体器件，09年全球MEMS产值仍将以10%左右的速度增长，公司作为全球加速器（属于MEMS）大厂美芯科技的指定封装企业，发展前景看好。同时，在报告期内公司成为国家集成电路“02”重大科技专项的承担单位，研发费用大幅增加至3，500万元，几乎与07年同期的管理费用相当。公司技术水平有望快速提升，高端产品比例有望进一步提高。

　　集成电路封测外包市场将进一步扩大，产业转移仍将继续。

　　虽然此次全球半导体景气度下降导致全球集成电路封装市场萎缩，但是我们还可以看到欧美IDM（集成电路设计+制造）

　　企业为降低成本，纷纷削减产能，特别是技术含量较低、人力成本较高的集成电路封测业务。此次经济危机将加快欧美IDM企业向Fabless（纯设计）企业转换的步伐，全球集成电路封测外包市场有望进一步扩大，产业将进一步向成本优势明显的中国大陆地区转移。由于通富微电具有丰富的客户资源以及较强的技术实力，我们看好公司未来的发展前景。

　　预计公司2009年、2010年EPS分别为0.17元、0.25元，根据4月1日收盘价8.54元计算，动态市盈率为50倍、34倍，估值较高，维持公司“中性”的投资评级。

　　(详细内容请参阅附件)

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