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长电科技:2008年将出现飞跃式发展

http://www.sina.com.cn 2007年12月25日 14:01 顶点财经

长电科技:2008年将出现飞跃式发展

  新浪提示:本文属于研究报告栏目,仅为分析人士对一只股票的个人观点和看法,并非正式的新闻报道,新浪不保证其真实性和客观性,一切有关该股的有效信息,以沪深交易所的公告为准,敬请投资者注意风险。

  邓永康 上海证券

  调研要点:

  公司主营集成电路封装、测试和分立器件的生产和销售。公司是我国半导体封装生产基地,国内著名的半导体分立器件制造商和集成电路封装测试企业。目前,公司已经具有年产集成电路50亿块,大中小功率晶体管260亿只、分立器件芯片60万片的能力。

  分立器件片式化率达到80%。经过几年的产品结构调整,公司目前的分立器件产能达到了260亿只,今年生产接近20亿只,原来的主要产品DIP系列分立器件比例大幅下降,目前仅占20%左右;而片式器件占了80%,其中SOT23的产能达到了10亿颗/月,微小型的SOT123、SOT523、SOT723系列的产能为6~8亿颗/月。

  FBP项目将在2008年进入收获期。公司自主研发的FBP具有比QFN更好的电、热性能及可靠性,并且解决了包封溢料问题,有效保证了封装良品率。目前,负责FBP研发的项目团队已经把FBP项目移交给生产部门。公司FBP业务的客户已经有93家,其中63家量产,包括国际著名公司Fairchild、国内的比亚迪等,而ADI、KDI和TI等正处在验证阶段。随着FBP的技术和市场的逐渐成熟,FBP的产量从2007年1月份的10KK增长到11月底40KK。预计在2007年的总产量将达到190KK。由于价格较高的IC产品比例的增加,FBP产品单价从1月份的25美元/K上升到11月底37美元/K。公司预计在08年IC的产能达到50KK/月,分立器件的产能达到100KK/月。我们预计,FBP项目在08年将为公司贡献收入1.5亿元,净利润贡献0.3亿元。

  基板封装业务风险小、收益高。为了让长电先进集中力量从事CSP业务,长电科技在07年10月收购了子公司长电先进的基板封装业务。公司的基板封装以MINI SD卡为主,在07年10月的产量为70K、11月为220K、预计到12月产量将达到250K。公司准备在2008年继续扩大SD封装产能,在第一季度达到1.5KK/月产能,在第二季度末达到8KK/月底产能。SD业务将改变公司只有大量投资才能拉动营业额的局面。SD卡项目每投入100万美元,能产出2,500万美元,毛利率达到36%,净利率达到15%。预计该业务将在08年为公司贡献收入4亿元,净利润0.6亿元。

  CSP业务进入爆发性增长。子公司长电先进成立于03年,具备WL-CSP7,000万片/月、BUMPING封装3万片/月,CSP封装6,000万颗/月的产能。长电先进的主要客户在06年下半年开始把产品从6英寸转到8英寸,导致长电先进在07年上半年的经营比较困难。

  但随着公司技术的成熟和客户的增加,长电先进的经营状况明显好转,目前包括ST、TI和ADI等国外知名厂商在长电先进批量生产或者进入实验阶段,在2007年下半年基本处于满产状态,10月份的产量达到了7,000万颗。收入达到3,000万元,利润达到500万元。目前订单已经达到9,000万颗/月,而产能只有7,000万颗/月。公司已经订购设备进行扩产,将在08年1月扩大产能到9,000万颗/月,在08年一季度末扩大产能到1.2亿颗/月,CSP测试机从目前的24台增加到40台,将超过日月光的31台,主流产品能做到5~15个引脚。在扩产后,保守预计CSP业务将每月实现净利润700万。

  08年公司将飞跃式发展。公司为了未来的长期发展,在07年投入了9亿多资金进行固定资产投资,目前公司的产品结构合理,技术规模领先同行,新技术新产品将在08年进入爆发增长期。1、长电先进进入爆发式发展,目前已经新增生产设备订单。2、新顺电子的芯片项目在2008年会有很大的贡献,目前产量为10万片/月,月产生利润200多万元。

  3、公司的FBP项目已经具备大批量生产能力。4、技术进步使原材料成本下降。

  管理层奖励计划利于公司的中长期发展。公司归属于母公司所有者的经历润在07~09年分别比2006年递增30%、76%和111%;扣除非经常性损益后加权平均净资产收益里为8%以上;近一个会计年度财务报告审计意见为“标准无保留意见”;奖励基金所产生的费用计入下一年度。对奖励基金的限制性条款:计提的奖励基金年度总额不得超过年度净利润的10%;每个受奖人员必须符合公司年度考核要求,达到合格标准;受奖人员必须承诺在长电科技服务满5年,若中途离开则取消受奖资格。该奖励计划的实施有利于提高管理层人员的稳定性,促进公司中长期发展。

  08年两税合并,所得税率有下降空间。公司目前的所得税率为33%,明显高于其他同类企业。公司在08年的所得税率将从33%下降至25%。如果对半导体产业扶持的新政策出台,公司将获得更多的政策支持。

  维持投资评级,目标价格为19.60元。随着国际半导体产业不断向我国转移,我国的半导体封测产业将在未来数年内继续保持高速发展。公司凭借近几年产品结构调整和对FBP、CSP等项目的投资,完成了产品和客户的升级,在FBP和CSP等项目的推动下,公司将在08年出现飞跃式增长。根据公司目前的经营状况,我们提高了公司在2008年的盈利预测,我们预计07~08年公司EPS分别为0.38元和0.64元,动态PE值分别为45.00倍和26.72倍。目前我们给予长电科技投资评级:

  未来六个月内,跑赢大市;目标价格为19.60元/股。

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