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　　王海军　中投证券

　　公司凭借四十多年的技术管理、市场竞争优势和公司内部高效的成本控制能力占据国内功率半导体绝对龙头。在国外功率半导体产业转移的大背景下，公司通过确立的竞争优势成为国际厂商首选的国内功率半导体OEM商。公司在未来3年将实现产能稳步扩张，产品结构大幅度优化，成本控制效率进一步提高，将继续巩固自己在国内功率半导体器件行业的绝对竞争优势。

　　投资要点：

　　公司是国内功率半导体行业的龙头，2008年有望进入全球功率半导体厂商前十位。未来三年，公司将通过定向增发、与跨国公司的竞合来实现产能的扩张、产品结构的优化。

　　功率半导体器件是不可替代的，其增长率一直高于半导体整体市场的增长率，生命周期相对较长，抗周期风险能力强。公司凭借40多年的技术管理、市场竞争优势将在未来三年以超过功率半导体行业的平均增长率高速、稳定增长。

　　2007年11月28日，公司定向增发方案正式通过，发行不超过3500万股，募集资金为公司将来的增长打下坚固的基础。公司将在原先优秀内控的基础上充分发挥内部激励和外部扩张的战略，将使我们更加坚定对公司盈利前景的信心，给予公司盈利溢价。

　　预测公司07-09年摊薄后EPS分别为0.63、0.81、1.19元，未来三年的复合增长率将达到35%。对于华微电子这样处于行业景气周期较长、公司高于行业增长率的国内龙头公司理应给予市场的高端估值，给予公司未来6-12个月的目标价格30.62元，相当于08年的1.08倍PEG，给予“强烈推荐”的投资评级。

　　风险提示：

　　原材料成本大幅度提高导致公司利润空间的压缩以及合资项目的风险。

　　公司定向增发募集项目投产速度慢于预期。

　　1、华微电子：国内功率半导体龙头

　　公司的前身为吉林半导体器件厂，创立于1965年9月。

　　1999年10月21日创立吉林华星科技股份有限公司，发起单位：吉林华星电子集团有限公司、国营长虹机器厂、广东乐华电子有限公司、厦门永红电子有限公司、吉林龙鼎集团有限公司。普通A股于2001年3月16日在上海证券交易所正式挂牌上市。

　　2、功率半导体器件发展介绍

　　2.1功率器件是半导体行业的子行业

　　半导体行业在过去的几年里，由于国家高度重视集成电路的扶持和发展，使得长期以来存在一种误解：半导体就是指集成电路。

　　半导体行业实际分为两大分支：集成电路和分立器件，而分立器件从种类上又包括二极管、光电二极管、三极管和功率晶体管；功率晶体管包括：达林顿管、晶闸管(可控硅)、大功率晶体管、功率场效应管(MOSFET/JFET)、绝缘栅双极晶体管(IGBT)等。

　　2.2功率半导体器件发展阶段

　　功率半导体器件的发展，大致可分为三个阶段。

　　第一阶段：六十到七十年代，各种类型的晶闸管和大功率达林顿晶体管有了很大的发展，或可称为是双极性的年代。其服务对象是以工业应用为主，包括电力系统，机车牵引等。

　　第二阶段是八十到九十年代，由于功率MOSFET的兴起，使电力电子步入了一个新的领域。为近代蓬勃发展的4C产业：即Communication，Computer，Consumer，Car(通信，电脑，消费电器，汽车)提供了新的活力。

　　二十一世纪前后，功率半导体器件的发展又进入了第三阶段，即和集成电路结合愈来愈紧密的阶段。

　　功率半导体器件在朝着两个方向发展：双极性方向即超大功率方向；单极性方向。这就和集成电路建立了密不可分的关系。

　　3、中国：全球最大的功率器件市场-占比50%

　　3.1半导体分立器件具有广泛的应用范围和不可替代性.

　　作为半导体产业的两大分支之一，半导体分立器件具有广泛的应用范围和不可替代性。

　　广泛的应用范围其中，大功率、大电流、高反压、高频、高速、高灵敏度、低噪声等分立器件由于不易集成或集成成本高，因此目前具有广阔的发展空间，即使容易集成的小信号晶体管，由于其具有明显的价格和品种优势，因而也具有稳定的市场空间。

　　在市场需求上，由于分立器件品种多，应用范围广，通用性高、技术相对成熟，市场发展平稳，产品更新换代较慢，采购渠道和资源丰富等特点，促使销售额不断增长。

　　功率器件具有不可替代性

　　集成电路从小规模集成(SSI)开始，经中规模集成(MSI)、大规模(LSI)，发展到超大规模集成(VLSI)，目前已进入特大规模(ULSI)和甚大规模(GSI)，单片集成电路可越过10亿个元器件。

　　也许人们会误解，分立器件会被淘汰，会被集成电路所替代。实际上半导体分立器件以它在电子信息技术应用中的独特地位和作用，是不可替代的。

　　在大功率、大电流、高频高速、低噪声等应用领域，它起着无法替代的关键作用，是信息系统的核心部件。集成电路的应用离不开分立器件的配合：在近代无线通信中，接收系统的前端、发射系统的末端都离不开高性能的半导体分立器件，否则谈不上现代无线通信。如一些手机中，基带部分就使用了9只分立器件；射频部分用了低噪声晶体管、数字晶体管、检波管等分立器件。

　　3.2功率器件行业以高于半导体整体市场的增长率

　　成长半导体行业实际分为两大分支：集成电路和分立器件。

　　我们从长期的行业周期观察到，整体半导体行业的周期基本维持在5-6年范围之内，并且认为2007-2012年将步入半导体产业的下一个周期，而前三年将是行业成长期。

　　功率器件包括功率IC和功率分立器件，功率分立器件则主要包括功率MOSFET、大功率晶体管和IGBT等半导体器件。

　　功率器件几乎用于所有的电子制造业，所应用的产品包括计算机领域的笔记本、PC、服务器、显示器以及各种外设；网络通信领域的手机、电话以及其它各种终端和局端设备；消费电子领域的传统黑白家电和各种数码产品；工业控制类中的工业PC、各类仪器仪表和各类控制设备等。

　　除了保证这些设备的正常运行以外，功率器件还能起到有效的节能作用。

　　由于电子产品的需求以及能效要求的不断提高，中国功率器件市场一直保持较快的发展速度。

　　目前，无论是电源管理IC还是功率分立器件，都是市场发展较快的电子器件，其增长率一直高于半导体整体市场的增长率。

　　整体来看，近几年来中国功率器件市场的增长率都保持在20%以上，2002到2006年的复合增长率达到29.4%，市场的高速发展主要是因为使用功率器件的下游产品产量的大幅增长以及功率器件技术的快速更新。中国已经成为全球最大的分立功率器件市场。据统计，2005年中国分立器件市场规模达到了643.8亿元人民币，在全球市场中占到了40%以上的份额。

　　据CCIDConsult预测数据，在下游产品需求大幅增长的推动下，到2011年，中国功率器件市场将达到1680.4亿元，未来5年的复合增长率将达到19.1%，仍然将保持较快的发展速度，在全球市场占到50%以上的市场份额。相比近几年的发展，其市场增长速度将有所减缓。

　　3.3中国大陆广阔的市场吸引国际功率分立厂商转移生产线

　　面对中国潜力巨大的分立功率器件市场，众多国际半导体公司将分立器件生产线转移到中国，加快市场开拓力度。在2006年中国分立功率器件市场20大供应厂商排名中，国际半导体厂商占到18个，其中飞兆和安森美位居前三位，主导着分立功率器件的发展方向。从目前全球功率器件厂商的区域分布来看，主要是欧美、日本和台湾厂商。

　　美国厂商

　　美国功率器件处于世界领先地位，拥有一批具有全球影响力的厂商，例如TI(德州仪器)、Fairchild(快捷)、NS(国家半导体)、Linear(凌力尔特)、IR(整流器)、Maxim(美信)、ADI(亚德诺)、ON Semiconductor(安森美)、AOS(万代)和Vishay(威世)等。美国厂商在功率IC领域具有绝对的领先优势。相对于其它地区的企业，美国厂商在技术和市场上都保持世界领先地位。

　　欧洲厂商

　　欧洲拥有Infineon(英飞凌)、ST(意发)和NXP(飞利浦)三家全球半导体大厂，产品线齐全，无论是功率IC还是功率分离器件都具有领先实力，此外，Semikron(西门康)和Aupec(沃佩柯)等厂商在分离器件领域也有较强实力，亚太地区是欧洲这几家企业最大的应用市场，其次是欧洲市场。

　　日本厂商

　　日本功率器件厂商主要有Toshiba(东芝)、Renesas(瑞莎)、NEC(日电)、Ricoh(理光)、Sanke(三棵)、Seiko(日本精工)、Sanyo(三洋)、Sharp(夏普)、Fujitsu(富士通)、Rohm(罗姆)、Matsushita(松下电工)、FujiElectric(富士电机)等，日本厂商在分立功率器件方面做的较好，但在功率芯片方面，虽然厂商数量众多，但很多厂商的核心业务并非功率芯片，从整体市场份额来看，日本厂商落后于美国厂商。

　　台湾厂商

　　近年来，中国台湾的功率芯片市场发展较快，拥有立锜(Richtek)、富鼎先进(APower)、茂达(Anpec)、安茂(AME)、致新(GMT)和沛亨(AIC)等一批厂商。台湾厂商主要偏重于DC/DC领域，主要产品包括线性稳压器、PWMIC和功率MOSFET，从事前两种IC产品开发的公司居多。总体来看，台湾功率厂商的发展较快，技术方面和国际领先厂商进的差距一步缩小，产品主要应用于计算机主板、显卡、数码产品和LCD等设备。

　　大陆厂商

　　中国功率器件本土厂商起步较晚，技术和市场都相对落后，主要厂商有华微电子和长电科技，但市场份额都比较少。由于市场品牌的集中度不大，国内少数厂商也可以凭借独有的优势占领一部分市场，华微电子07年度销售额将达到12.5亿元，占领国内市场的1.8%的份额，08年有望进入全球功率半导体厂商前10名行列。

　　3.4功率(电源管理)IC和MOSFET占据功率器件的65%份额

　　从功率器件的产品结构来看，功率IC和MOSFET的市场份额较大，分别占有40.4%和26.0%的市场份额，是中国功率半导体市场上最重要的两个产品。此外，大功率晶体管、达林顿管、IGBT和晶闸管也占有一定的市场份额。几乎所有的电子产品都会用到功率IC，近年来，随着整机产量的增加，功率IC市场的发展也十分迅速。

　　尤其是功率MOSFET的应用更为广泛。不同的产品所需要的工作条件有所差别，使得MOSFET在市场应用领域中占有重要的地位。

　　由于手机、数码相机、计算机主板、显卡、LCD显示器等产品产量庞大导致电压在20V-100V之间的MOSFET用量最大。

　　IGBT虽然份额较小，但发展快速，从IGBT耐压范围上看，电压在600V-1200V之间的IGBT用量最大，目前在电磁炉、电源、变频家电等产品中使用的IGBT耐压一般都是600V和1200V。低于600V的IGBT产品主要使用在数码相机闪光灯和汽车点火器上。电压大于1200V的IGBT主要以1700V IGBT为主，该产品在高压变频器等工业产品上广泛使用

　　3.5功率器件：强大的需求使未来3年中国主靠进口的局面不会改变

　　消费电子、计算机与外设和网络通信是目前最主要的三大需求市场从目前国内分立器件产品的市场应用结构看，涵盖消费电子、计算机及外设、网络通信，电子专用设备与仪器仪表、汽车电子、电子照明等多个方面。

　　据CCIDConsult数据显示，消费电子、计算机与外设和网络通信仍是最主要的三大应用市场。2005年，三个领域用分立器件的销售量分别达到320.2亿支、684.06亿支和410.6亿支，分别占当年市场总销售量的14.5%、30.9%和18.6%。其中计算机及外设产品仍是整个分立器件市场中最大的需求领域,同时也是2005年市场增长最快的需求领域，其增长率达到17.7%。到了2006年，三个领域用分立器件的销售量分别达到329.5亿支、744.3亿支和450.8亿支，分别占当年市场总销售量的13.7%、31%和18.76%，市场稳步增长。

　　汽车电子、电子照明与3G是未来市场需求三大增长点

　　受汽车电子、电子照明与3G通信领域需求的带动，2006-2010年中国分立器件市场将会继续保持稳定的增长态势，预计这5年销售量和销售额的年均复合增长率将分别达到14.5%和19.3%。到2010年，中国分立器件的市场规模将达到4341.53亿支，销售额将达到1557.55亿元，届时中国分立器件市场将占据全球市场的半壁江山。

　　据CCIDconsult数据预测，受汽车制造业高速增长的带动，我国汽车电子产业同步增长。

　　目前国内汽车电子电器企业或涉及汽车电子电器的企业已经达到1000多家，市场研究表明在2003～2006年间，中国轿车产量合计应在1200-1600万辆左右，今后每年将保持15%以上的复合增长率增长。

　　与此同时，在我国轿车生产成本中，电子产品占总成本的比例逐年增加，目前平均每辆车上电子装置在整个汽车制造成本中所占的比例由16%增至25%以上，今后这一比例还将提升。

　　在此带动下，预计未来5年汽车电子领域对分立器件的需求增长将达年均27%以上，汽车电子正在成为我国分立器件产品的重要需求领域之一，并将迎来快速发展期。

　　照明领域对分立器件的需求主要体现在节能灯产品上。近几年中国节能灯发展很快。而除节能灯外，电子镇流器也是具有较大需求的主要产品。受这些产品产量增长的带动，照明领域对分立器件产品需求量的增长率将达到年均28.2%，从而成为增速第二的市场领域。

　　未来5年，随着国内3G牌照的发放与3G网络建设的展开，市场对3G局端与终端设备的需求将快速增长。这将直接拉动国内通信设备制造业的发展，并带动对各类分立器件产品需求的增长。受此带动，预计未来5年国内网络通信领域对分立器件的需求增幅将达到年均16.3%，从而成为整体市场的第三大增长点。

　　强大的未来市场需求将使中国分立器件主靠进口的局面不会短期改变据国家统计局统计，中国大陆年产各种半导体分立器件从2003年的1,041亿只，增长到2006年的2,225亿只；年度产品销售收入从2003年的21亿美元上升到2006年的48.5亿美元，年复合增长率分别为28.8%和32.1%。

　　中国半导体分立器件呈现“大进大出”的局面。每年出口占国内销售收入的70%左右，进口占比相对于出口占比高出10个百分点，达到在80%的比例。

　　内销金额近年来只占国产销售总额的三分之一左右，大部分产品出口，内销仅满足国内市场需求量的30-40%和需求规模的13-15%，国内半导体分立器件需求的八成以上靠进口。

　　4、公司超越行业增长，将跨入全球TOP10

　　4.1公司超越行业增长速度，盈利前景值得期待

　　2005年以来，受益于功率器件行业景气的继续，公司在发挥内部技术管理、成本控制努力下，实现销售收入跨越式增长，并实现了毛利率的持续稳定。2005、2006年分别实现销售收入6.13亿元、8.92亿元，同比分别增长41.75%、45.57%；预计2008年将实现销售收入超过17亿元，同比增加40%左右。

　　我们预计2005-2009年将实现销售收入38.6%左右的平均增长，远远高于CCIDConsult给予的功率行业复合增长率29%的水平，超越了行业的增长速度。

　　4.2公司具有优秀的成本控制能力和内部管理能力

　　公司在实现销售收入的大幅度增长的同时，虽然原材料(主要为单晶片、铜)大幅度涨价的情况下，通过强化内部管理，加强新技术、新产品开发，维持了毛利率和营业利润率的持续稳定和提高。公司能持续维持30%左右的毛利率显示出公司良好的内控能力。

　　4.3上游主要原材料价格处于历史高位水平，到2010年将趋稳

　　单晶硅片的价格取决于多晶硅的供求变化，预计多晶硅价格趋稳

　　2005年，在全球范围内多晶硅产量中，电子级占接近60%，太阳能级占40%多，2006年两者用量接近。

　　随着太阳能光伏产业的迅猛发展，太阳能电池芯片对多晶硅需求量的增长速度远高于半导体多晶硅的发展(太阳能递增速度2位数以上，半导体芯片5%左右)，不久的将来太阳能多晶硅的需求量将大幅度超过电子级多晶硅用量。

　　2006年全球太阳能多晶硅总产量为2.1万吨，而全球市场需求量约为2.8万吨，市场缺口大约7000吨。多晶硅的缺乏导致其价格直线上涨，2000年每公斤太阳能级多晶硅售价为9美元；到2006年4月，每公斤太阳能级多晶硅的售价已飙升至60美元；2007年，太阳能电池用多晶硅年合同价格为70美元/公斤比2006年上涨了17%。

　　我们预计，随着全球多晶硅产能的释放，以及其他方法生产多晶硅生产方法的投产，需求将得到有效的解决，到2010年多晶硅价格将趋稳。

　　为使太阳能电池市场持续发展，多晶硅价格不能超过70美元/公斤。若超过这一上限，则只有大型太阳能电池厂家才能生存下去。而价格在60-70美元范围内，大多数厂家都能继续发展，从而太阳能电池市场才能稳定，多晶硅厂家才能继续投资进行扩大再生产。

　　2005年全球太阳能电池产量为1.76GW，2006年产量按增长30%计，估计在2.3GW左右。预计2010年将增长至5～12 GW，为10GW左右。

　　按生产1GW太阳能电池需多晶硅1.1万吨计算，2005年的1.65GW产量中90%是晶体硅电池，因此需要多晶硅1.86万吨。

　　到2010年，考虑到硅片减薄、转换效率增加等因素，估计生产1GW太阳能电池需多晶硅8000吨，届时太阳能电池将消耗多晶硅3.6万吨(5GW×0.9×8000吨)-7.2万吨(10GW×0.9×8000吨)，合理平均值为6万吨。

　　这其中，还不包括中国国内的厂商的产能释放。据我们的统计资料，目前已知的国内规划产能就已经达到了2.3万吨，相当于2005年左右的全球产能，势头相当惊人。

　　引线框架主要成分是金属铜，公司目前产品结构决定了对其影响较小

　　铜的采购价格最近几年上升幅度很大。2004年初为18000元/吨，2004年末为30000元/吨，2005年采购价格为35000元/吨，目前价格为66000元/吨，三年复合增长率为38.7%。

　　铜的上涨虽然幅度很大，但由于公司业务结构的原因相对整体高达30%的毛利率而言对成本影响不是很大。

　　即使考虑公司以后产业链向下延伸，铜目前维持在历史最高位，大幅度上涨的空间不大。从来自Macquarie的资料显示，金属铜的全球供需在接下来的3年将维持趋稳的趋势。

　　公司由于封装产能的限制，导致目前需求的铜占的成本比例很低，即使金属铜将来有一定幅度的提升，对公司高达30%的毛利率来说，影响比较小。

　　5、较强的价格转移能力，盈利取决产能扩张

　　5.1较强的价格转移能力使公司可以采取规模扩张增强盈利

　　公司主要产品市场占有率高

　　公司主要产品有应用于彩色电视机、绿色照明的大功率晶体管；应用于程控交换机、电话机、ISDN、FAX、MODEM和无线电遥控设备等领域的保护器件固体放电管；应用于机箱电源的高频大功率晶体；应用于彩显、PC机的高频大功率晶体管；应用于汽车、摩托车自动点火装置的达林顿晶体管和可控硅系列产品；应用于计算机及外设、移动通讯以及便携式电子产品的肖特基二极管；应用于家电音响装置的功率放大和功率输出的NPN、PNP对管等等。产品的性能达到了国际先进水平，有些产品的性能甚至超过了国际水平。

　　彩色电视机用大功率晶体管国内市场占有率达到80%以上，机箱电源用晶体管国内市场占有率达到了50%以上，绿色照明用晶体管国内市场占有率达到了40%以上，程控交换机用固体放电管市场占有率达到了40%以上，摩托车点火器用可控硅产品市场占有率达到了40%以上。

　　厂商品牌分散，前20名厂商有18家为国外厂商

　　通过前面图表10可以看到，功率行业生产厂商比较分散，由于中国功率器件市场潜在的巨大需求，国外厂商纷纷把设备和产能转移到国内。而作为国内技术积累时间长、行业品牌优势突出的华微电子受益于国际产业转移，将通过和国际厂商的优势互补，成为国际厂商OEM代工的首选。尤其是在中低端产品方面，公司将成为这一需求领域的品牌供应商。这里我们着重提出：第一、半导体功率器件的相互替代性不显著，比如不同的产品因为应用领域的不同而各具有需求市场，即使是我们平常所说的可控硅虽然看起来是低端产品，但在特定的领域它具有其他替代功率器件所不具有的性价优越性；第二、在全球20大厂商中国内供应商仅仅有华微电子和长电科技，而长电科技由于仅做封装制程在成本竞争上不具有华微电子的竞争优势。

　　5.2定向增发+国际合作，产能规模快速扩张，规模竞争优势凸显

　　独立扩张—定向增发

　　定向增发计划发行3500万股，按照公开资料推算，增发价格在13元左右，募集资金约4.5亿元。募集项目将使公司的生产能力从目前的21万片/月(折合4英寸片)提高到30万片，产能扩大40%以上，将在公司内控优秀的前提下实现规模优势。

　　项目总投资为39，345万元，建设期1.5年，计划于2006年12月开工。

　　项目计划建设一条年生产能力为48万片的6英寸新型功率半导体器件生产线，产品方向为垂直导电双扩散MOS功率晶体管(VDMOS)、绝缘栅双极功率晶体管(IGBT)和功率集成电路(PIC)。根据公司测算，项目建成后，正常生产年税后利润可达8，307万元，投资内部收益率达17.35%，税后静态投资回收期为6.75年。

　　借助外力扩张—国际合作

　　快捷半导体是全球领先的功率半导体供应商,市场占有率全球第一。为实现提高盈利能力的目标,该公司将大量标准化产品生产外包出去,而华微将成为快捷半导体在国内的首要合作目标。

　　2004年10月,公司与快捷半导体签署了代工协议。根据协议,公司利用新建成的关联工厂生产场地和雇员为快捷半导体提供晶片加工服务,并按照定单所确定的市场价格收取加工费；快捷半导体将为该项代工服务提供不作价的生产设备、原材料及无偿的工艺技术支持等。

　　通过该次合作,华微获得了快捷在美国宾夕法尼亚州Mountaintop市的6寸功率芯片线以及缅因州南波特兰市的4寸功率芯片线。这些设备目前都已进入华微子公司—麦吉珂的生产车间,已经开始部分运营。目前华微麦吉珂运营正常,2006年以来代工产量约每月1万片。根据公司大致的规划,今年年底前4寸线产能扩到4万片/月,5寸线1.5-2万片/月,产能相当于华微母公司的一半。

　　考虑到代工收益要略低于自有品牌的生产,但代工生产所产生的期间费用很少,因此销售净利润率仍然很高,同时只为快捷完成芯片加工这个核心环节,而后端封装由快捷自行解决。按照目前分立器件芯片代工的收费模式,我们可简单测算为5.5倍的2005年产能创造4倍于2005年华微的利润,即全部达产后净利润为3.58亿元，这个利润水平有望在2010年之前达到。

　　内外扩张使公司产能提升45%

　　公司目前有一条3英寸和一条4英寸生产线及与菲利浦的合作(等当量4英寸1.25万片/月)，公司的产能自上市以来在不断扩张。

　　未来产能仍会继续扩张，公司将通过技改和新建来继续提高公司的产能。

　　公司和国际功率巨头快捷公司合作成立的麦吉科公司目前5英寸生产线产能为1.5万片／月，未来仍会持续扩张；公司上述定向增发新建一条6英寸产能为4万片／月的生产线，确保了公司在国内功率器件行业的规模优势地位。

　　预计到2009年中期产能将突破相当于4英寸30万片/月，是目前产能的3倍，居国内各功率器件之首。

　　6、盈利预测与投资建议

　　6.1相对估值

　　我们预测公司07-09年摊薄后EPS分别为0.63、0.81、1.19元，未来三年的复合增长率将达到35%以上。对于华微电子这样处于行业景气周期较长、公司高于行业增长率的国内龙头公司理应给予市场的高端估值，给予公司未来6-12个月的目标价格30.62元，相当于08年仅仅1.08倍的PEG。

　　6.2绝对(DCF)估值

　　基本假设：公司的永续增长率仅为1%；虽然公司历史成本率为70%以下，预计公司2007-2010年成本率分别为70%、72%、73.09%、72.93%。根据我们的估值模型，对华微电子的合理绝对估值为33.27元。

　　6.3投资建议

　　公司未来三年的复合增长率将达到35%以上，考虑公司为处于行业景气周期较长、高于行业增长率的国内龙头公司，我们综合参考相对估值和DCF绝对估值的结果，给予公司的合理价值目标为30.62元，目前二级市场的价格为22.88元，给予“强烈推荐”投资评级。

　　6.4公司未来三年的盈利预测

　　7、风险提示

　　原材料成本大幅度提高导致公司利润空间的压缩以及合资项目的风险。

　　公司定向增发项目进展慢于预期。

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