长电科技：承载中国封测业的希望

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　　赵晓光 东方证券

　　调研对象：董事长、总经理、董秘

　　我们认为随着公司高端技术的演进，公司有能力把握封测代工巨大的增量市场的机遇。全球半导体无生产化和资产动态转移趋势将持续，我们在对TI、ST、NXP等主流厂商的研究中发现，扩大封测代工比重成为它们未来发展方向。

　　我们预计公司08年CSP和FBP业务将贡献3.2亿收入和7200万净利润，构成公司业绩增长最大因素，同时这一增长可以持续。公司封测业务在高端技术和高端客户上取得较大进展。经过几年积累，公司CSP技术和自主研发的FBP技术已经成熟，而高端客户开拓上近期取得较大突破，已经取得国际知名半导体厂商ST、Fairchild、ADI、Vishay量产订单，11月份迎来业绩大幅增长。

　　08年两税合并和政府对集成电路产业政策支持将给公司构成实质性利好。08年公司所得税率将从33%降低至25%，而预期08年国家支持集成电路产业政策出台将给公司进一步政策支持。

　　我们预计公司08、09年EPS为0.65、0.97元，考虑公司未来几年快速增长，对应PE为30倍和20倍，目标价19.4元，给予增持评级。我们认为公司增长模式从投资驱动型转化为技术、产品和客户升级驱动型。

　　我们认为公司正在凭借技术升级突破中国封测企业的低成本、低端特征，未来几年在半导体封测代工市场发展背景下通过走出去的战略，进军全球封测代工企业一流企业行列。

　　风险提示：人民币明年8-10%升值将给公司业绩带来影响，我们在盈利预测中考虑到这一风险。

　　上周四我们对长电科技进行联合调研，本次调研目的是跟踪公司在CSP、SiP、FBP、QFN等高端封装领域经营进展。通过本次调研，我们再次确认对公司高端封测领域技术开发和市场开拓的信心，并对长电科技分立器件+专业封测代工的模式给予肯定。公司封测技术的优势体现在基板封装SiP、

　　CSP业务走上高增长之路

　　CSP和SIP是全球龙头厂商的主流业务，也是国内企业的技术和市场盲区。公司CSP业务05年开始发展，但是由于客户实力不强、客户单一，发展并不理想。而随着公司CSP技术成熟，目前CSP业务客户达30家，其中ST和ADI已经量产，而TI和Fairchild正在认证，从而解决上半年客户单一的问题。

　　伴随高端客户开拓，公司CSP业绩拐点出现，11月实现净利润500万元。公司目前订单9000万颗，而产能只有7000万颗，公司计划今年底明年初扩产至9000万颗，而明年扩产至1.2亿颗。如果我们简单以7000万颗实现500万净利润测算，不考虑扩充，预计公司08年实现净利润6000万净利润。

　　FBP：自主研发之路

　　公司自主研发的FBP技术相比QFN技术，在价格、成本、生产效率和良率上都占据优势，FBP焊接金丝效率是QFN一倍，切割速度是QFN一倍。经过两年积累,FBP在技术和市场上都已突破。公司客户93家，其中63家量产，包括Fairchild、Vishay、比亚迪等，而ADI已经过四轮认证。

　　07年1-11月FBP业务逐月快速增长，从2月份4KK增加到11月份40KK。价格方面，随着IC业务相比分立器件业务的增长，产品单价从1月份25美元/k上升到11月份37.8美元/k。公司07年产量1.9亿颗，而计划08年达到IC达到5000万颗/月、分立器件达到1亿颗/月的产能。即使按照11月份40KK和35美元/k的标准，公司08年预计实现销售收入1.26亿元，毛利率达到35%。而由于公司市场开拓已经步入稳步增长，预计08年销售收入达1.7亿元，净利润贡献0.38亿元，08年之后FBP业务进入快速增长期。

　　基板封装：未来的看点

　　基板封装，主要适应电子产品轻薄短小趋势，用于手机和数码相机等消费电子，基板封装是中国大陆与台湾差距所在。虽然07、08年公司SiP业务量较小，但SiP业务的进展我们看到公司进军一流封测企业的前景。公司从手机mini SD卡切入，Micro SD卡已开始大批量生产。计划明年1月达到100万颗，5月达到200万颗，之后逐步扩产形成1000万颗的产能。按照每颗5美元计算，预计销售收入达到5000万美元。公司SiP业务(system in package)10月份产能达到70k，11月220k，预计12月达250k，公司SD业务已获得三星的供货认证。预计公司明年SD卡实现营业收入4-5个亿。

　　我们认为公司CSP和FBP业务增长性确定，谨慎估计08年将给公司带来3.2亿元收入和7200万净利润。而SiP业务未来将是一大看点，我们建议对SiP业务持续跟踪，而本次盈利预测中我们将采取谨慎态度。

　　目前专业封测代工行业台湾企业占据较大优势，但公司已与全球第十大厂商台湾超丰比肩，公司在技术上持续向高端演进使得公司具备向全球十大厂商进军的实力。更为重要的是，全球半导体无生产化和资产动态转移趋势将持续，我们在对TI、ST、NXP等主流厂商的研究中发现，扩大封测代工比重成为它们未来发展方向。目前全球封测代工占封测产业比重为41%，而中国封测代工占封测产业比重仅为20%，市场空间巨大。我们认为随着公司高端技术的演进，公司有能力把握这一巨大的增量市场的机遇。

　　我们认为公司增长模式从投资驱动型转化为技术、产品和客户升级驱动型。公司正在凭借技术升级突破中国封测企业的低成本、低端特征，未来几年在半导体封测代工市场发展背景下通过走出去的战略获得快速增长，我们预计公司08、09年EPS为0.68、0.97元，对应PE为30倍和20倍，目标价19.4元，给予增持评级。