长电科技借新技术向高端市场挺进

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　　长电科技（600584）以分立器件生产和集成电路封测为主营业务，随着国内集成电路设计和制造业的快速发展，公司计划将未来发展重点由分立器件转移到集成电路封装业务，其中高端封装将成为重中之重，公司有望进入新的战略发展阶段。

　　据了解，FBP封装技术是长电科技于2005年自主开发的，相比此前的QFN封装技术，FBP体积更小、更轻薄，性能更加稳定。在价格上，FBP要比QFN便宜大约15%，受到很多客户的青睐，其毛利率远远高于此前 集成电路16%的水平。目前FBP封装月销量已经达到3000万只以上，其中分立器件比重占90%，但高端FBP集成电路封装的发展却比较缓慢。

　　长电科技

证券办公室一位工作人员表示，FBP作为一项全新的封装技术，具备很多优势，但其产业化的推进仍需要一定过程。首先，由于客户已经习惯QFN技术，FBP要取得客户的认同需要一定时间。一般来说，客户会采取分批量考核，在小批量试用的基础上形成对FBP的认同，这个过程需要半年到一年时间。其次，FBP的推进还需要相关设备厂商和引线框架生产企业配套能力的跟进，自制引线框架能够增强公司的成本优势。

　　据悉，包括正在验证过程中的客户在内，长电科技已经得到20多家客户的认同，许多企业已经要求公司批量供货。同时，为了保证FBP业务的顺利推进，长电科技将通过自行开发引线框架来保证产品质量和稳定生产，目前公司已经开发出FBP 用引线框架，未来实现批量生产后，将使FBP的产能扩张在原材料供应方面更有保障。

　　上述人士表示，目前FBP单月产量为3000多万块，产能还在不断释放过程中，预计到明年中期将完成募集资金项目投资的70%，届时单月产能将达到5000万块，而公司的目标是实现年销量10亿块。从订单情况来看，FBP产品供不应求，但受制于当前产量的限制，公司还无法接更多的订单。

　　长电科技三季报显示，公司分立器件年产能达到217亿只，集成电路封装能力达到70亿块。分立器件仍然是公司最主要的业务收入来源，上半年占主营业务收入比重为57%，随着公司重心向集成电路的逐步倾斜，集成电路占收入的比重逐年稳步提高，已经由2002年的34.2%提高到今年上半年的38.5%。

　　安信证券分析师表示，随着产能的扩张和客户认可度的提升，FBP封装形式在公司集成电路封装业务中的收入比重将迅速提升，在2009年募集资金项目完全达产后，FBP业务收入有望占据整个集成电路封装收入的25%左右，2010 年将接近30%。通过产品品质改善以及客户接受程度提高，FBP将成为公司今后实现跨越式增长的主要动力。更为重要的是，FBP展示了公司的技术创新能力，为公司赢得国际客户的关注打开一扇窗口，成为公司向世界一流

半导体封测企业迈进的重要利器。公司及控股子公司长电科技目前已经与ADI、IR、TI、sony、诺基亚等国际知名企业建立了合作关系，这为公司未来市场规模的大幅扩张提供了客户网络基础。