生益科技(600183)：提价将成股价上升催化剂

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　　事件：

　　产品提价将如期而至：最近1个多月我们已经多次谈论CCL行业可能的涨价，目前较为明确的预期是5月份将出现CCL行业性的提价，幅度将在10-15%不等。

　　评析：

　　需求支撑下的成本推动

　　CCL在整个PCB的产业链上，较下游的PCB制造环节而言，处于相对强势地位。06Q4以来，铜箔价格处于高位，而玻纤布由于有多台熔炉检修(冷修)而供应紧张，价格持续攀升，在需求渐趋旺盛的2季度(需求支撑)，涨价以转嫁成本压力(成本推动)成为CCL行业的现实举动。而在原材料价格将会长期处于高位(甚至不断上涨)的预期下，PCB企业对CCL涨价的接受度有相当提升。

　　价格领头羊亦或跟随者

　　市场集中度相对较高，业内领导企业扮演价格领头羊角色。生益科技凭借其日益上升的行业地位(05年全球CCL行业排行第八，06年第六，预计07年将继续前进一名)，在06年一度充当了价格领头羊。07年公司适当调整策略，做市场价格的跟随者，但实际上对行业的价格走势仍维持了重大影响。

　　将从低谷中走出

　　2006年公司实现主营业务收入33.99亿元，同比增长40.87%；实现净利润4.3亿元，同比增长102.72%；实现每股收益0.45元。公司四季度主营业务毛利率水平大幅下降，导致业绩增长略低于我们的预期水平。

　　尽管公司产能持续大幅增长，但是覆铜板供需状况也出现较大波动。2006年前三季度需求十分旺盛，在玻布、树脂、铜箔等主要材料大幅上涨的情况下，公司能够有效转嫁上升的成本，并通过产品结构调整等手段提高综合毛利率水平。但在进入2006年11月份后，覆铜板行业进入传统的淡季，下游PCB厂商需求下降，加之国家降低了覆铜板的退税率，导致公司主营收入综合毛利率从三季度的21.65%骤降至13.92%。

　　今年一季度覆铜板需求处于传统的淡季，公司主营业务仍处于小周期的底部，预计随着PCB新产能在国内的释放，覆铜板的需求会在今年逐渐上升，公司的业务也会逐季回暖。

　　持续扩产占领市场

　　全球电子信息制造业产能在向中国转移，世界PCB制造大国日本将PCB中低水平的订单大量转向中国并放弃了部分产品的生产，中国PCB企业在06年纷纷扩产，而这些产能将在07年下半年开始释放，届时覆铜板的需求将会迅猛增长。

　　继索尼推出PS3游戏机后，微软和任天堂强力推出了Xbox360和Wii最新游戏机；微软2007年推出了Vista操作系统软件；

苹果公司的iPhone的推出以及与思科的专利和解等都预示着07年电子产品市场需求的广阔前景。3G在全球尤其是中国的发展，印度手机市场的迅猛发展，无溴、无卤和无铅产品的日益市场化，均将推动全球电子产品的更新换代速度，PCB行业和上游覆铜板行业将会迎来新一轮的增长。

　　松山湖一期、广东生益FCCL会在今年实现全年的产能释放，松山湖二期、苏州生益二期将分别在上半年和下半年投产，加之陕西生益四期技改等项目，公司在未来2年将继续保持产能的扩张，公司在行业中的龙头地位和抗周期波动的能力也将会不断提升。

　　重申“强烈推荐”

　　虽然我们对生益科技07年的业绩预估一直是业内最高者之一，但我们相信，由于(1)提价(2)松山湖二期、苏州二期新的产能开出(3)由于旺季将至，以及产品和客户多元化所致的需求旺盛等因素，公司07年业绩将向我们预期的0.52-0.55元靠拢，而不是之前市场普遍担心的07年业绩下滑。

　　我们以30倍的市盈率和08年预估业绩0.73元计算，6个月目标价为22元。

　　附：盈利预测表

（百万元）	2004A	2005A	2006A	2007E	2008E
主营业务收入	1842.5	2412.5	3398.6	4365.4	5811.2
毛利率	23.6%	15.5%	18.9%	18.2%	18.8%
主营业务利润	434.6	373.3	641.3	792.3	1093.9
加：其他业务利润	15.6	23.1	37.2	39.3	52.3
减：营业费用	45.8	48.4	56.6	78.6	104.6
管理费用	88.7	93.5	139.2	196.4	261.5
财务费用	29.4	40.0	49.8	59.8	71.8
营业利润	286.3	214.5	432.8	496.8	708.3
利润总额	243.2	245.5	492.4	576.8	808.3
净利润	212.2	211.8	429.6	501.6	701.8
EPS（元）	0.22	0.22	0.45	0.52	0.73

　　资料来源：招商

证券

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