天津普林：产能释放推动公司业务成长

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　　国泰君安 魏兴耘

　　投资要点：

　　公司主要从事印刷电路板的生产，产品包括单面板、双面板及多层板。公司下游应用结构明显优于行业平均。占居第一、二位的下游应用分别是工业自动化控制和通讯。而消费类电子产品所占比重明显低于行业平均。由于工业自动化控制产品生命周期远高于消费类产品，通讯类产品市场增长空间明显高于电脑产品，再加上工业自动化控制类产品客户的个性化需求较强，产品批量小、品种多，单位产品的价格较高，现有应用格局直接成就了公司较高稳定的毛利水平。

　　公司原有普林一厂以生产单、双面板及多层板为主。产能为24万平米/年。05年修建的普林二厂设计产能为24居平米/年，并将于07年全部达产。本次募集资金将于投资高密度多层互联印制电路板(HDI)。项目建设投资为3.5亿元。届时将形成18万平米/年的生产能力，预计09年全产达产。新产能的不断释放是推动公司业务台阶式成长的重要原因。

　　由于普林的HDI投资计划始于近期，在HDI设备技术更为成熟的背景下，公司的资本支出将会大为缩小，预计只是超声电子的1/2。当然，由于投资时机的滞后，有可能在产能开出后，产品溢价空间也会相对减少。随着新的产能的推出，公司在保持原有小批量、多品种特色的同时，二厂将更多地追求大批量产品，以适应产能的需要。

　　我们预期公司在产能释放的背景下，2007-2009年主营业务收入分别为4.21亿、7.04亿、9.27亿。净利润分别为7400万、13200万、17500万。对应的EPS分别为0.38元、0.67元、0.89元。

　　目前电子行业平均的07年PE水平已接近40倍。天津普林在PCB行业中的地位虽然并不突出，但其公司内部工艺管理及产品定位有其独有的特点。我们认为公司的上市定价应在14.90 -17.00元。