中环股份：半导体材料与器件整合供应商

　　新浪提示：本文属于研究报告栏目，仅为分析人士对一只股票的个人观点和看法，并非正式的新闻报道，新浪不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以沪深交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。

　　孙胜权 中信证券

　　投资要点

　　公司股票将于今天上市交易；中环股份专业从事半导体分立器件和单晶硅材料的生产和销售，主要产品为高压硅堆、硅桥式整流器、快恢复整流二极管、单晶硅及硅切磨片等。公司主导产品CRT用高压硅堆全球市场占有率约60%、微波炉用高压硅堆全球市场占有率约43%、区熔单晶硅国内市场占有率65%。

　　目前公司器件类产品整体发展平缓，主要应用市场趋于饱和，且行业竞争激烈，未来可拓展空间有限。

　　公司单晶硅材料业务未来几年仍有较大的扩张空间，由于公司与国际主要多晶硅厂商有长期采购协议、材料成本锁定，而单晶硅产品价格不断上涨，因此公司有较大的获利空间，未来两三年内单晶硅将是公司主要盈利增长点。

　　公司募集项目为6英寸半导体功率器件项目，总投资6.096亿元，达产产能为42万片/年，预计08年即能正式投产。该项目主要将发展国内紧缺的MOSFET类产品，所采用工艺基本能达到国际主流水平，因此若募集项目若能顺利实施，这将给公司带来非常大的发展空间。

　　盈利预测与估值：我们预期公司07、08和09三年的EPS分别为0.273元、0.347元和0.430元，同比增长34.19%、27.08%和23.92%；依据目前电子元器件主要上市公司的PE估值水平，我们认为公司上市后合理价格为8.32-8.51元，相当于07年盈利预测的30.5-31.2倍动态市盈率。

　　不过，考虑到

中小企业板估值水平以及公司特有的单晶硅和高端功率器件概念，公司短期股价有可能达到13元以上。

　　主要风险因素：募集项目所代表的技术水平远高于公司目前主营的高压硅堆类产品，而项目实施将很大程度上依赖于外部团队的技术支持，因此项目能否如期达产有较大的不确定性。

　　公司概要：中环股份司前身是始建于1969年天津市第三半导体器件厂，1999年12月27日改制为天津市中环半导体有限公司，2004年7月16日完成股份制改造更名为天津中环半导体股份有限公司。

　　公司属于电子信息产业中的微电子行业，专业从事半导体分立器件和单晶硅材料的研发、生产和销售，主要产品为高压硅堆、硅桥式整流器、快恢复整流二极管、单晶硅及硅切磨片等，其中分立器件产品主要应用于电视机、显示器、

微波炉、汽车点火器、复印机、各类电源、电磁炉、洗衣机、空调等各类电器；单晶硅材料主要应用于半导体集成电路、半导体分立器件、电力电子器件、太阳能电池和其他微电子器件。年生产能力在10亿支以上，年销售额超过2亿元。

　　公司主要产品行销全国并远销海外21个国家和地区。2006年公司主导产品高压硅堆产销量跃居世界第2位，国际市场占有率达到17%，国内市场占有率达到43%，占世界CRT电视机、CRT显示器市场60%的份额，占国内微波炉市场43%的份额，主导产品区熔单晶硅国内市场占有率65%。硅整流二极管、硅桥式整流器在国内彩电市场的占有率分别达到20%和50%以上。CCID的产业研究报告显示，2005年公司在全国半导体分立器件行业销售收入排名中居第七位。

　　1994年公司通过了ISO9002：1994质量体系认证，2003年又通过了ISO9001：2000质量体系认证。产品质量达到了国际先进水平；公司开发具有国内、国际先进水平的专有技术多达30项，形成企业自己的核心技术。公司现有专利技术7项专有技术108项，正在申请的专利技术有8项，形成了一系列自有

知识产权。公司技术中心拥有研发人员89人，占工程技术人员总数32%，具有正高级职称5人，高中级职称30人，其中有5人享受国务院《政府特殊津贴》。

　　本次发行拟发10000万股，占发行后总股本36266.3687万股的27.57%。

　　公司控股股东为天津市中环电子信息集团有限公司，该公司持有中环科技15663.0股股份，占本次发行前总股本的59.63%，发行后总股本的43.19%，其实际控制人为天津市人民政府国有资产监督管理委员会。包括公司总经理禄大新在内的9名自然人持有发行前总股本的2.13%。

    新浪声明：本版文章内容纯属作者个人观点，仅供投资者参考，并不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。