康强电子：发展半导体封装材料行业龙头

　　天相投顾

　　周彬

　　公司董事长郑康定先生及其夫人曹瑞花女士为公司实际控制人，他们通过公司第一大股东普利赛思和公司第四大股东康盛贸易合计持有公司股份1253.67万股，占公司此次发行后总股本的12.91%。

　　公司主营业务为生产和销售引线框架和键合金丝。公司是目前国内规模最大的引线框架生产企业，自1999年到2005年连续七年在引线框架的产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名第一，2005年的国内市场占有率约为27%。公司的金丝产品发展迅速，现已成为国内第二大的金丝生产企业，2005年国内市场占有率约为12%。

　　2006年，公司实现主营业务收入6.30亿元，同比增长57.5%；主营业务利润0.92亿元，同比增长37.7%；净利润0.42亿元，同比增长30.4%。其中引线框架业务收入3.90亿元，占公司主营业务收入的62%，毛利率约为17.1%；键合金丝贡献收入2.40亿元，毛利率约为10.8%。

　　公司对于下游客户具有较强的议价能力，由于近年公司产品主要原材料铜带、黄金价格持续攀升，推动公司产品成本不断上升，公司为抵消原材料上涨压力，在行业内率先推出产品价格随金属原材料价格波动而调整的定价政策。2006年1-6月公司引线框架平均售价较2005年度上浮16.2%,同期键合金丝平均售价上浮21.7%。

　　公司募集资金将投向集成电路引线框架、引线材料(金丝)

　　和大规模集成电路引线框架生产线技术升级改造等三个项目：

　　--集成电路引线框架生产线升级技改项目项目总投资12,500万元，2007年12月竣工，2008年为试产期，开工率为50%。项目建成后，将新增中、小规模集成电路引线框架20亿只/年，电力电子功率器件引线框架20亿只/年，SOT引线框架50亿只/年。项目达产后，预计每年可实现销售收入44,500万元，贡献利润4,131万元，该项目投资利润率为33.05%，投资净利润率为22.14%。。

　　--集成电路内引线材料(金丝)生产线技术改造项目项目总投资7,050万元，项目于2006年开始投入，至2007年竣工，2008年为试产期，开工率为67%。项目建成后，可新增金丝产能3,000千克。项目达产后，预计实现年销售收入52,500万元，贡献利润1,733万元，该项目投资利润率为24.58%，投资净利润率为16.47%。

　　--大规模集成电路引线框架生产线升级改造项目项目总投资10,800万元，项目自2007年作前期准备，2008年12月竣工，2009年为试产期，开工率为50%。项目建成后，将新增大规模集成电路引线框架10亿只/年。项目正常达产后，预计每年可实现销售收入30,000万元，贡献利润6,911万元，该项目投资利润率为63.99%，投资净利润率为42.87%。

　　近几年，由于国内

半导体封装企业发展速度快于上游半导体封装用材料引线框架生产企业的发展速度，造成国内引线框架和键合金丝产品供不应求，目前国内市场上进口的引线框架占50%左右，而键合金丝进口量也占40%左右。公司新增产能已经充分考虑了下游客户的需求增长情况，产品未来的销路应该不成问题。

　　风险提示：①公司产品所处行业的发展与半导体行业的发展正相关，公司主营业务和经营业绩受半导体行业景气状况影响较大。②如果未来新型封装方式替代传统速度超出预期，将会对公司发展造成较大影响。

　　盈利预测及估值我们预计，公司2007～2009年每股收益(按照发行后总股本9710万股计算)分别为0.58元、0.81元和1.14元。我们认为可以给予公司30-33倍的市盈率水平，按照公司07年的业绩计算，公司的合理价值区间为17.40～19.14元。

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