长电科技：新顺芯片为企业发展添力

　　国金证券

　　程兵

　　我们继续重申“独立封装业务＋分立器件制造”模式是公司的核心价值所在，FBP的技术优势与业务开拓成功和长电先进的技术储备不仅仅是公司这种模式的重要补充，也在公司未来发展阶段体现着不同的作用。

　　对于我国集成电路产业，我们优先看好集成封装行业；完备的技术储备是公司核心竞争力所在，这为其在未来行业发展中获得良好的成长空间；FBP的成功与长电先进WL-CSP等技术储备又强化了这一优势；

　　我们认为FBP技术是公司封装技术重要的补充，它使得公司得以拥有主流封装技术并进入该市场，但规模与客户结构使得该技术还不具备完全替代QFN进入核心IC封装应用领域；这是FBP与长电先进的主要差别；

　　长电先进已拥有较全面的CSP级封装技术储备与生产规模，并积极在各个应用领域开拓市场，由于CSP级封装技术市场仍为成熟，未来成长还面临一定不确定性；但我们认为，一旦该业务取得成功，公司将有可能挤身国际主流封装商行列；

　　新顺电子的芯片制造能力加强将进一步完善公司分立器件的制造链，提高了公司在分立器件制造的竞争优势，强化了公司“独立封装业务＋分立器件制造”模式的价值；

　　高水平的税率使得公司在未来半导体产业政策，特别是“五减五免”政策的变动情况下受惠程度远高于国内同行；

　　短期内我们需要关注未来小非解禁导致的股价波动；

　　在《集成电路行业2007年年度研究报告》中，我们已经阐述了未来全球半导体产业发展将伴随着技术进步，而“核心技术”缺失与规模偏小是我国半导体企业的主要问题这一观点；因此，我们认为未来在集成封装行业，我国将能快速追赶国际水平；

　　我们认为较低的设备投资和较长的封装技术寿命是我国封装技术与分立器件制造快速追赶国际水平的主要原因；..组建年产8.4亿只小型集成电路SOT-26、HSOP28、MSOP8、SOT-23-3/5/6、SOT-223封装、检测生产线项目仅需1.7亿投资..从封装技术的发展情况看，各种封装技术的成熟期寿命普遍在7年以上；

　　即便是QFN这种高端的主流封装技术，长电科技和苏州固锝已经掌握了同等优势的甚至更有优势的封装技术；..在《FBP业务开展顺利，看好公司现有模式的未来发展》报告中，我们阐述了在未来独立封装企业将成为集成封装行业的主流；而集成电路产业转移必以集成封装转移为先锋，这将为我国集成封装企业发展提供很好的机遇；

　　国际主流封装企业，特别是台湾主流独立封装企业的产能转移，将加快封装业务的回流，进一步强化我国集成封装市场的国际地位；..由于我国现有集成封装企业业务主要集中在二线IC的封装领域与国际主流封装企业外包领域，因此，国际主流独立封装企业(例如ASE等)的产能转移将不会对我国集成封装企业造成直接冲击，甚至会带来更多的外包业务；

　　因此，对于我国集成电路产业，我们优先看好集成封装行业；

　　由于我国并不具备主流芯片设计制造能力，整体集成设计水平仍然不强；没有自主的主流芯片设计市场支持，我国集成制造业盈利能力仍将落后国际水平同行；

　　技术上进步、集成制造技术更新加剧与我国集成制造行业技术的差距，使得未来集成制造技术将会面临着较大的盈利压力；

　　集成封装技术上的壁垒不高，资本支出不大与丰富的客户群(例如台湾二线IC设计制造族群)将保障我国集成封装行业的盈利能力；“独立封装业务＋分立器件制造”模式是长电科技的核心价值所在，FBP技术成功与长电先进的技术储备将强化这一模式，但两者发挥的作用不同FBP技术封装业务推广已经取得成功，自制引线框的成功量产将进一步加快公司FBP业务的产业化进程

　　FBP业务的成功标志着公司拥有了高端的主流封装技术并进入该领域市场，而FBP技术优势将极大提升公司的竞争力；

　　由于FBP技术具备立体成脚的技术优势，在多圈脚封装应用领域较QFN具备优势，并挤占部分BGA市场，

　　FBP技术在超小超薄尺寸封装的优势，使得其在分立器件制造领域已经延伸到1.0*0.6*0.5等超小型产品，这也是我们未来看好的领域；

　　然而，FBP业务的规模与客户结构使得该技术目前并不具备完全替代QFN技术市场；这是FBP技术与长电先进的主要区别所在；

　　目前FBP业务规模与拥有该技术的厂家均远差于QFN技术情况，这是FBP技术难以获得大部分国际主流半导体制造厂商订单的主要原因；

　　即便是现在ADI、IR等国际主流半导体制造厂商已介入FBP封装业务，但FBP技术的“独特性”是这些企业为了保证新品推广不易仿制的主要动因；

　　因此，我们看好FBP技术能向上延伸成BGA技术拓展其在集成封装领域的应用范围；更看好在分立器件制造具备超小超薄尺寸封装的优势，在这个领域相比QFN将具备更好的优势；

　　公司自制引线框已经完成产品试样过程，并进入小批量量产，这将加快公司FBP业务产业化进程；

　　公司自制引线框生产能满足公司50%左右的FBP引线框需求；..公司预计将于4月份后引线框生产线能进入大批量量产；

　　公司FBP订单进展良好，产能扩张按部就班；

　　12月份公司FBP订单量已达6KK，同比增长150%，订单大幅增长的主要原因来自于部分客户订单的提前导入量产；而1月份已到的Wafer量已达6KK，FBP业务进展顺利；

　　长电先进以Bumping技术为核心，衍生开发出WL-CSP、COG、SiP和堆叠技术(Stacked Die)等，具有较完备的CSP级封装技术；同时，公司产能规模已达全球第四，并积极开拓多个应用领域；公司在手机和PSP应用领域的封装业务已进入小批量量产阶段，其中手机应用领域客户已拓展至9家，客户集中度风险有所降低；公司前道工序产能为3万片/月，后端工序目前产能为1.5万片/月，产能瓶颈在后道工序的测试上；

　　公司已经成功开拓在显卡，储存卡等应用领域的样品；长电先进目前主要客户均为全球主流半导体制造商，例如，ST等；长电先进现量产的产品种类已约达40多种，集中度风险有所降低；WL-CSP等技术市场较之FBP业务市场存在较大的差别，其技术寿命时期仍处在萌芽期，市场仍存在较大的风险；FBP技术是直接面对QFN技术，目前QFN技术已经步入成长期，而对于WL-CSP等技术，其技术寿命时期仍在萌芽期，这也是现阶段长电先进技术拓展不如FBP顺利的主要原因；..目前长电先进的主要业务仍集中在手机应用领域，公司仍存在应用领域过于集中的风险；

　　因此，长电先进未来发展仍面临着市场风险，然而，长电先进起点与国际同行差距不大，我们认为一旦业务开展成功，公司将有可能挤身入国际主流独立封装企业行列；新顺电子的芯片制造能力加强将进一步完善长电科技在分立器件的制造链，提升公司在分立器件制造的竞争优势..新顺电子已具备二极管、三极管、肖特基管等主要分立器件的芯片制造能力，这提高了公司的分立器件制造能力与竞争优势；

　　新顺电子已能满足公司在分立器件制造中70%的芯片需求；

　　长电科技芯片自给率的提高，提高了公司的分立器件制造能力，这与公司完备的封装技术储备相宜得彰，共同强化了公司在分立器件制造的竞争力；..目前新顺电子产能为4万片/月(为4寸线)，公司已经积极进行产能扩张计划，预计2008年新顺电子将扩产至7万片/月，这为长电科技未来在分立器件制造领域继续保持优势提供了有力的保障；

　　产能与厂房目前是新顺电子的主要困境；

　　长电科技搬迁工程完成将有效解决新顺电子厂房的困境；