长电科技：FBP进入量产增长期 增持评级

　　林振民 凯基证券

　　平面凸点式封装(FBP)近期产量跃增

　　由于客户订单增加，FBP的出货量11月为200万颗,12月已跃升至6-700万颗。目前后段测试产能面临瓶颈，第一季可望新增测试机台，将产能扩充至1400万颗每月。我们认为第一季的下半旬部份国际大客户的订单可望转趋明确。2007年FBP可望达成我们乐观预期的2亿元，并贡献EPS 0.1元。

　　第一季分立器件淡季将是良好切入买点

　　第一季是半导体分立器件的传统淡季,虽然获利可望较去年第四季环比下滑，但我们预估长电第一季EPS的年成长仍将达到30%以上。我们对明年整体的产业看法维持乐观，第一季的淡季调整将是良好的切入买点。

　　维持“增持”评级

　　我们预估其本业EPS将于2005-2008年间实现48%之复合年增；我们将目标价维持于12元，相当于凯基2007年EPS预估之22倍或2005-08年市盈率/成长率比值0.45倍；重申“增持”。