本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，对公告的虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏负连带责任。

    湖南计算机股份有限公司第三届董事会第四会议（临时会议）于2004年3月18日召开，会议应到董事11人，实到7人。董事张永德先生、朱姗姗女士、胡宜东先生因故未能出席会议，已分别授权许志榕先生、高雷先生、许志榕先生代为行使会议表决权，独立董事周兴铭先生出差在外未能出席会议。会议审议通过了《关于合资设立湖南湘计惠能科技有限公司的议案》。

    一、项目概述

    湖南计算机股份有限公司（以下简称：HCC或本公司）拟与新加坡惠能科技有限公司（以下简称：Valen）合资设立湖南湘计惠能科技有限公司（以下简称：合资公司），主要从事挠性电路板的装配业务（FPCA）。

    该项目是本公司的2002年增发新股项目之一─湘计工业园建设项目的子项目：高精度板级产品制造与测试中心，也是湘计算机长期发展战略之体现。

    合资公司注册资金：600万美金。HCC占65％，Valen占35％,双方以所占股份现金入股。

    HCC负责建设标准厂房和动力及配套设施（HCC投资约3000万元），并作为业主按市场价格租给合资公司使用；生产设备及其它设备由合资公司自行购置。

    本项目本公司共需投资约6200万人民币，全部为增发募集资金投入。详情见公司《增发招股意向书》第十二章“高精度板级产品制造与测试中心”项目介绍。（刊登在2002年3月23日的《证券时报》、《中国证券报》、《上海证券报》和巨潮资讯网上）

    本公司与Valen本次共同出资新设公司不构成关联交易。

    二、合资方主体简介

    合资方新加坡惠能科技有限公司成立于1998年，主要从事精密模具、夹具、SMT装配、光学覆膜等产品，在新加坡、中国、马来西亚设有工厂。

    三、合资公司基本情况

    合资公司名称：湖南湘计惠能科技有限公司（暂定名）

    注册地：湖南长沙市星沙经济开发区

    合资公司的经营范围：挠性电路板的装配业务、高精度板级产品制造与测试，以及与此相关的组装类电子产品。（上述经营范围以工商行政管理部门最终核准的经营范围为准）

    其股权结构如下：

    股东名称                    出资额   出资比例   出资方式
    湖南计算机股份有限公司   390万美元        65%       现金
    新加坡惠能科技有限公司   210万美元        35%       现金

    四、成立合资公司的目的、存在的风险和对本公司的影响

    本次合资经营的目的是本着加强经济合作和技术交流的愿望，不断采用先进技术（质量保障、污染控制、生产工艺）、设备和科学的经营管理方法，抓住机遇，做好符合国际IPC、UL、MIL标准的各类挠性电路板的装配业务，并在价格上具有国际竞争力，提高经济效益，使投资双方获得满意的经济利益。

    存在的风险及规避：1、技术性风险：FPCA是一项对生产及制造技术要求很高的工业项目，由于下游的客户如MOTOROLA、NOKIA、PHILIPS等对产品质量的要求极为严格，加之本项目的时间已非常紧迫，因而对合资公司来说，是一个较严峻的考验。为此，HCC选择合作伙伴新加坡惠能公司一起做这个项目，对方有成熟的技术和经验，对合资公司有很好的帮助；再加上本公司与合作伙伴在硬板贴装方面的经验和努力，可以将此风险降到最低；2.市场风险：市场方面，由于市场竞争较为激烈，存在一定的风险。但我们的合作伙伴会将其在海外的业务逐渐转移到新公司来，加之HCC以及HCC的股东方面的诸多产品和市场资源。新公司的业务会得到较好的保障，另外，此市场的进入有一定的技术壁垒，对于先入者有一定的保护。

    对本公司的影响： 1、本项目经济效益显著，投资回报率高，投资回收期较短；2、有利于HCC做大做强印制电路板装配事业，巩固与新加坡MFS公司的合作关系，发展、增强与新加坡VALEN公司的联系，从而增强我们在电路板行业的实力；3、本次合资将大大提升本公司的制造水平和制造能力，同时为本公司下游产品的发展提供很好的平台；4、有利于充分利用维胜科技公司、MFS公司、VALEN公司等其他海内外公司的优势条件，实现企业的跳跃式发展。

    特此公告。